[더테크 뉴스] 정부가 종합 반도체강국 실현을 위한 'K-반도체 전략'을 수립하고 반도체 제조부터 소재·부품·장비(소부장), 첨단장비, 팹리스(설계) 등을 아우르는 반도체 최대 제조 인프라를 구축한다고 밝혔다.

 

반도체 기술 확보 경쟁은 최근 민간 중심에서 국가간 경쟁으로 심화되고 있다. 미국과 중국의 공격적인 반도체 경쟁에서 우리 반도체 산업이 경쟁력을 확보하기 위해서는 국내 반도체 제조 인프라 구축을 위한 민·관의 공동 대응이 필요하다는 목소리가 제기됐다. 

 

이를위해 정부는 삼성전자, SK하이닉스등 기업이 10년간 510조원 이상을 투자하며, 정부는 민간투자를 뒷받침하기 위해 세액공제 확대·금융지원·인프라 등을 패키지로 지원한다. 1조원 규모 반도체 등 설비투자 특별자금을 신설해 8인치 파운드리 증설과 소부장(소재·부품·장비)·첨단 패키징 시설 투자를 지원한다.

 

또한 기업의 반도체 연구개발(R&D) 투자비에 대해선 최대 40∼50%, 시설 투자 비용은 최대 10∼20%로 세액공제율을 올리기로 했다.

 

이와 같이 정부는 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 'K-반도체 전략 보고대회'를 열고 종합 반도체 강국 실현을 위한 전략을 발표했다.

 

 

 

■ 반도체 공급망 안정화를 위한“K-반도체 벨트”조성

 

정부는 우선 반도체 공급망 확대를 위해 용인 반도체 클러스터를 비롯해 벨트 내 지역별로 제조, 소부장, 첨단장비, 패키징, 팹리스 관련 기업들이 들어서거나, 이미 있는 곳은 투자를 확대한다. 

 

판교 부근에는 '한국형 팹리스 밸리'가 새로 조성된다. 국내 반도체기업들은 올해 41조8000억원을 시작으로 2030년까지 10년간 누적으로 510조원 이상을 투자하기로 했다. 기업들이 밝힌 올해 41조8000억원의 투자계획은 단일산업 중 최대 규모다. 

 

제조기반 관련해서는 첨단 메모리 제조시설의 증설·고도화와 파운드리 신·증설을 추진한다. SK하이닉스는 현재 대비 2배 수준의 8인치 파운드리 생산능력 확보를 검토하고 있다.

 

소부장 경쟁력 강화를 위해 용인 반도체 클러스터의 대규모 반도체 Fab과 소부장 기업을연계·집적하여 소부장 특화단지 조성 계획이다. 

 

국내에서 단시간 내에 기술 추격이 어려운 EUV노광, 첨단 식각 및 소재 분야는 외투기업을 유치해 국내 반도체 공급망을 보완한다.

이에 따라 첨단 EUV 장비를 독점 공급하는 네덜런드 ASML의 트레이닝 센터 투자를 유치했다. ASML은 총 2400억원을 투자할 계획이다. 반도체 식각장비 업체인 램리서치의 생산능력 2배 증설도 추진한다. 

 

다양한 기능의 단일 칩 구현을 위한 첨단 패키징 생산기지 조성, 5대 차세대 패키징 기술투자로 첨단 패키징 플랫폼을 구축 예정이다. 또 시스템 반도체 설계지원센터를 구축하고 AI반도체 혁신설계센터를 구축하여 한국형 팹리스 밸리로 조성한다.

 

 

 

■ 2030년까지 510조 투자 계획...세제·금융혜택 지원

 

정부는 민간의 대규모 투자를 뒷받침하기 위해 '핵심전략기술'을 신설해 R&D에 최대 40∼50%, 반도체 시설투자는 최대 10~20% 까지 세액공제를 강화한다. 

 

올해 하반기부터 2024년까지 투자분이 적용된다. 현재 반도체 R&D 세액 공제는 대기업이 최대 30%, 중소기업은 최대 40%다. 

 

 

8인치 파운드리 증설, 소부장 및 첨단 패키징 시설 투자 지원을 위한 금융 지원에도 나선다.

금융지원도 확대한다. 총 1조원 이상의 '반도체 등 설비투자 특별자금'을 신설해 우대금리로 설비투자를 지원할 방침이다. 

 

반도체 제조시설과 관련한 규제 합리화도 추진한다.

우선 화학물질 취급시설 인·허가 신속처리 패스트트랙을 도입, 인·허가에 걸리는 시간을 절반으로 줄였다. 수입용기 검사면제 및 방호벽 설치기준도 완화했다. 최적가용기법(BAT) 적용시 배출권 100%를 할당한다. 

 

반도체 제조시설에 필수적인 용수 공급을 위해 용인·평택 등 반도체 단지의 10년 치 용수 물량을 확보하고, 전력 인프라는 정부와 한전이 최대 50% 범위에서 공동 분담해 지원한다. 

 

반도체 인력 양성에도 나서 10년간 산업인력 3만6천명을 육성한다. 반도체 관련학과 정원을 확대해 1500명을 배출하고, 반도체 장비 기업과 연계해 5개교에 계약학과를 신설, 학사 인력 1만4천400명 등을 양성할 계획이다.

 

문승욱 산업부 장관은 “최근 반도체 공급난이 심화되고, 반도체를 둘러싼 국제 정세가 급변하는 엄중한 시기에 대응하기 위해 민·관이 힘을 합쳐 만들었다” 면서, “510조원 이상의 대규모 민간투자에 화답하여 정부도 투자세액공제 5배 이상 상향, 1조원 규모의 반도체 등 설비투자 특별자금 등 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

 

아울러, 문 장관은 “우리나라가 글로벌 반도체 수요에 대응하는 안정적인 반도체 공급 기지가 된다면 국제 사회와 세계 경제 발전에 기여하고 글로벌 반도체 공급망을 주도할 수 있다”고 언급하면서, “오늘 발표한 전략을 차질없이 추진한다면 수출은 ’20년 992억불에서 ’30년 2,000억불로 증가하고, 고용인원은 총 27만명으로 늘어날 것으로 기대된다”고 밝혔다.