[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 23일 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 

삼성전자는 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리가 매우 중요해, 앤시스와 협력하고 있다.

고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 선도적인 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며, 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다.

삼성전자는 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프 연결을 통해 라우팅되어야 한다.

삼성전자는 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀을 인증했다.

또한 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열분석을 위해 앤시스의 아이스팩 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀의 예측 정확도를 검증했다. 레드혹-SC는 칩렛과 인터포저를 연결하는 전체 배전 네트워크 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성과 전압 강하(IR 강하) 정확성을 검증한다.

존 리 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “전력 관리 및 시스템 분석 분야에 대한 앤시스의 독보적인 전문성을 제공해 칩, 패키지 및 시스템 수준에서 삼성전자 파운드리 사업부와 협력할 수 있었다”며 “삼성과의 지속적인 파트너십을 통해 실리콘 프로세싱 기술의 선두를 유지하고 고객이 삼성의 3D-IC 기술을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.