[더테크=이지영 기자] 임베디드·에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 28일 밝혔다.

이를 통해 개발자는 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다.

제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능, 인터페이스를 제공한다.

고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어 의미가 있다.

400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0·PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다.

또한 최대 입력 전력이 75 와트에 달해 congga-HPC·mRLP 시리즈의 COM-HPC Mini 모듈에서 탑재된 최대 14개 코어의 13세대 인텔 코어 프로세서 시리즈를 포함한 고성능 멀티코어 프로세서에 유연성을 제공한다. 특히 하이퍼바이저 기술이 통합된 펌웨어를 통해 가상머신에서 비반응성 기반 병렬작업을 수행할 수 있도록 해 시스템 통합을 돕는다.

COM-HPC 설계 원리의 변화는 모듈·열 분산기의 높이 전반에 영향을 주며 COM-HPC Mini 설계의 경우 높이가 5mm 감소했다. 이에 따라 캐리어 보드 상단에 요구되는 최소 설치 높이는 다른 COM-HPC 사양의 일반 요구 조건인 24mm보다 낮은 19mm에 불과해 모바일 휴대용 디바이스 또는 패널형 PC에 필요한 초슬림 설계가 가능하다.

이러한 높이 제한을 맞추기 위해 COM-HPC Mini 모듈의 메모리는 모두 납땜으로 부착된다. 납땜된 메모리는 보다 향상된 내충격성·내진동성을 제공하며 열 분산기에 직접 열 커플링 지원을 통한 효율적인 냉각 기능을 제공해 모듈의 견고함을 높인다.