[더테크 조재호 기자]  한국기계연구원과 나노종합기술원은 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 

이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다. 

협약 주요 내용은 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력, 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다. 

나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다.

류석현 기계연 원장은 “양 기관이 기술적 역량을 결집해 국내 반도체 패키징 소부장 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하고, 우리 반도체 산업이 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어갈 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

박흥수 나노종기원 원장은 “이번 업무협약은 국가 경쟁력과 반도체 생태계 강화를 위한 첨단 패키징 분야의 기술협력과 국내 소부장 업체 지원을 위한 초석을 마련한다는 점에서 그 의미가 깊다고 할 수 있으며, 양 기관이 새로운 분야를 개척하며 서로 상생, 발전하는 출발점이 되기를 바란다”고 강조했다.