[더테크 이승수 기자]  듀폰은 존 캠프 듀폰 전자 및 산업 부문의 사장이, 오는 2025년 11월 1일 분할 완료 예정인 독립 상장기업 ‘미래 전자회사’의 최고경영자로 내정됐다고 16일 밝혔다.

존 켐프 리더십 아래 미래 전자회사는 반도체 칩 제조에 사용되는 주요 소모품을 비롯해, 신호 품질의 안정성 확보와 전력 및 열관리 문제를 해결하는 첨단 전자 소재 분야를 공급하는 글로벌 선도기업으로 자리매김할 예정이다.

그는 듀폰 내 전자 사업 분야에서 10년 이상 리더십을 발휘하며, 전략적 비전을 통해 사업 포트폴리오의 획기적인 성장을 이끌어왔다. 전자 및 산업 부문 사장으로 재직하며, 시장 변화에 맞춘 사업 전략과 운영 체계를 설계하고, 대대적인 포트폴리오 전환을 통해2024년 기준 약 60억 달러 규모의 순매출을 달성했다.

또한, 2005년 듀폰에 입사한 이후, 전자 및 통신 부문 사장, 회로 및 패키징 소재 글로벌 사업 이사 등 여러 핵심 직책을 역임했다. 2017년 듀폰과 다우의 합병 이후에는 새로 출범한 특수 제품 부문의 전략 및 인수합병을 총괄했다.

현재 글로벌 전자 산업 협회인 SEMI의 국제 이사회 위원으로 활동 중이며, 산업 리더 이사회를 이끌고 있다. 유타대학교에서 경제학 학사를, 버지니아대학교 다든 경영대학원에서MBA를 취득했다.