[더테크 이승수 기자]  SK하이닉스가 현존 최고 집적도 QLC 제품 개발을 완료하고 세계 최초로 321단 QLC 낸드 양산에 돌입했다.

SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 이번 제품은 세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현한 사례로, 업계 기술 한계를 다시 한번 뛰어넘었다는 평가다.

낸드플래시는 한 셀(Cell)에 저장되는 비트 수에 따라 ▲SLC(1비트) ▲MLC(2비트) ▲TLC(3비트) ▲QLC(4비트) ▲PLC(5비트) 등으로 구분된다. 셀당 저장 용량이 많아질수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있지만, 속도 저하와 관리 복잡성이 커지는 한계가 따른다.

SK하이닉스는 이번 신제품을 기존 대비 2배 확대한 2Tb 용량으로 개발했으며, 성능 저하 문제를 해결하기 위해 낸드 내부의 독립 동작 단위인 ‘플레인(Plane)’을 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 능력을 강화했다.

그 결과 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품 대비 2배 향상됐으며, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 높아져 전력 소모가 중요한 AI 데이터센터에서도 경쟁력을 확보했다.

회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 뒤, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 등으로 확대 적용할 계획이다. 특히 독자적인 32단 적층 패키징 기술을 활용해 초고용량 AI 서버용 eSSD 시장까지 적극 공략한다는 전략이다.

정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 “이번 제품 양산으로 고용량 제품 포트폴리오를 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며, “폭발적으로 성장하는 AI와 데이터센터 시장의 고성능 수요에 맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하겠다”고 밝혔다.