[더테크 서명수 기자]  SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산하며 고성능 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품 양산을 개시했다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 모바일 중심의 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 확장한 모듈로, AI 서버에 특화된 차세대 메모리 아키텍처다. 얇은 폼팩터와 높은 확장성, 압착식 커넥터 기반 설계로 신호 무결성과 유지보수 효율을 동시에 확보한 것이 특징이다.

이번 제품은 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다. 고집적 1c 공정 적용을 통해 전력 소모를 낮추면서도 데이터 처리량을 극대화해, 초거대 AI 모델 연산 환경에 최적화된 성능을 제공한다는 설명이다.

특히 SOCAMM2 192GB는 베라 루빈 플랫폼에 맞춰 설계됐다. 수천억 개 파라미터를 처리하는 AI 모델 학습 및 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄이고, GPU 연산 성능을 최대한 끌어내는 데 초점을 맞췄다. 이는 데이터 공급 지연으로 인한 시스템 성능 저하를 최소화하는 핵심 요소로 평가된다.

시장 환경 변화도 SOCAMM2 확산을 뒷받침한다. AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서, 저전력·고대역폭 메모리에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP) 고객 수요에 대응해 양산 체계를 조기 안정화하고 공급 확대에 나설 계획이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “SOCAMM2 192GB 제품을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 협력을 바탕으로 고성능·저전력 메모리 솔루션을 지속 확대해 나가겠다”고 밝혔다.