[더테크 이승수 기자]  국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 차세대 AI 추론 플랫폼 개발에 나선다. 양사는 2나노 공정과 HBM4 기반 차세대 AI 가속기를 공동 개발하며, 초거대 AI·에이전틱 AI 시대를 겨냥한 글로벌 하이퍼스케일 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

퓨리오사AI는 28일 브로드컴과 전략적 파트너십을 체결하고 차세대 AI 가속기 및 AI 인프라 플랫폼 공동 개발에 착수했다고 밝혔다.

이번 협력의 핵심은 퓨리오사AI의 독자 AI 칩 구조인 TCP(Tensor Contraction Processor)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하는 것이다. 양사는 이를 통해 급증하는 글로벌 AI 추론 수요와 대규모 토큰 처리 환경에 대응할 수 있는 차세대 AI 추론 플랫폼을 개발한다.

특히 이번 프로젝트는 단순 반도체 공동 개발을 넘어 AI 컴퓨팅과 네트워킹, 소프트웨어를 통합한 차세대 AI 인프라 구축을 목표로 한다. 퓨리오사AI의 AI 아키텍처 기술과 브로드컴의 AI 네트워킹·고대역폭 이더넷 스위치 기술을 결합해 초대형 AI 추론 클러스터를 지원하는 통합 플랫폼을 구현한다는 전략이다.

차세대 플랫폼은 퓨리오사AI의 2세대 AI 가속기 RNGD(레니게이드)를 기반으로 개발된다. RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK hynix HBM3 메모리를 적용한 180W PCIe 기반 AI 가속기로, 대규모 언어모델(LLM)과 에이전틱 AI 워크로드에 최적화됐다. 현재 삼성 SDS와 LG AI Research 등 국내외 고객 환경에서 검증을 마쳤으며, 글로벌 시장 확대도 추진 중이다.

양사가 개발할 3세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4·HBM4E 메모리를 적용한다. 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합하고, 고속 이더넷 및 스위치 기술을 접목해 대규모 AI 클러스터 환경에서도 고대역폭 네트워킹을 지원할 예정이다.

퓨리오사AI와 브로드컴은 오는 2028년 상반기 차세대 AI 가속기 샘플링을 시작하고, 초거대 프론티어 AI와 에이전틱 AI 확산에 대응하는 하이퍼스케일 AI 추론 인프라 시장 공략에 본격 나설 계획이다.

찰리 카와스 브로드컴 사장은 “AI 추론 경쟁력은 단순 연산 성능이 아니라 데이터 재사용과 통신 효율성이 핵심이 되고 있다”며 “퓨리오사AI의 TCP 아키텍처와 브로드컴의 네트워킹 기술을 결합해 대규모 에이전틱 AI 환경의 병목을 해결할 것”이라고 말했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “양사의 기술 결합으로 ‘토큰 팩토리’ 시대를 위한 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼 구축이 가능해졌다”며 “차세대 제품에서는 초거대 AI 모델 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능을 구현할 것”이라고 밝혔다.