[더테크 서명수 기자]  AI 인프라 투자 확대가 글로벌 반도체 시장의 성장을 이끌면서 메모리와 첨단 패키징을 중심으로 공급 부족이 최소 2027년까지 이어질 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사업체 옴디아(Omdia)는 최근 발표한 보고서에서 2026년 글로벌 반도체 매출 전망치를 상향 조정했다고 밝혔다. AI 수요가 공급 능력을 지속적으로 웃돌면서 DRAM과 NAND를 중심으로 메모리 시장이 급성장하고 있으며, 메모리 IC는 올해 전체 반도체 매출의 50% 이상을 차지할 것으로 전망했다.

보고서는 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 최첨단 공정 전반에서 공급 병목이 심화되고 있다고 분석했다. 특히 HBM은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 소수 업체만 생산할 수 있는 데다, 엔비디아와 AMD, 인텔, 구글 등 AI 가속기 업체들의 수요가 집중되면서 공급 부족이 지속될 것으로 내다봤다.

첨단 패키징 역시 AI 반도체 생산 확대의 핵심 제약 요인으로 지목됐다. TSMC의 첨단 패키징 생산라인은 이미 높은 가동률을 유지하고 있으며, 장비 업체인 ASML과 도쿄일렉트론도 생산 능력 확대에 시간이 필요한 상황이다. 여기에 TSMC의 2나노와 3나노 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 애플 등이 상당 부분 선점하면서 최첨단 공정 확보 경쟁도 더욱 치열해지고 있다.

AI 중심의 공급 구조는 다른 산업에도 영향을 미치고 있다. 옴디아는 스마트폰과 PC, 가전제품은 물론 자동차와 산업용 전자기기까지 메모리와 첨단 패키징 확보 경쟁으로 부품 비용이 상승하고 있다고 분석했다.

메모리 업체들이 HBM 등 고부가 제품 생산을 우선하면서 범용 DRAM과 NAND의 가격과 공급도 불안정해질 것으로 예상했다. 또한 AI 프로세서가 첨단 공정을 우선 배정받으면서 PC와 스마트폰용 CPU 및 SoC는 생산 지연이나 평균판매가격(ASP) 상승, 구형 공정 장기 활용 등의 영향을 받을 가능성이 있다고 전망했다.

응용 분야별로는 컴퓨팅과 데이터 저장장치 시장이 가장 높은 성장세를 보일 것으로 전망됐다. 데이터센터 서버와 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 관련 반도체 매출은 전년 대비 150% 이상 증가하며 1조 달러 규모에 근접할 것으로 예상했다.

소비자 전자 분야도 AI 기능 확대에 따른 반도체 탑재량 증가로 성장세를 이어갈 것으로 분석했다. 프리미엄 스마트폰을 중심으로 메모리 가격 상승이 제품 가격에 반영되고 있으며, 애플과 구글의 차세대 AI 스마트폰 출시도 반도체 수요 확대를 견인할 것으로 전망했다. 스마트워치와 웨어러블 기기, 게임 콘솔, OLED TV 역시 반도체 탑재량 증가와 시장 수요에 힘입어 성장세를 이어갈 것으로 예상했다.

마이슨 로블레스-브루스 옴디아 수석 애널리스트는 "2026년 하반기부터 2027년 초까지 반도체 시장은 AI 수요가 주도하는 구조가 지속될 것"이라며 "첨단 공정과 메모리, 첨단 패키징의 공급 부족과 비용 상승이 이어지는 가운데 AI 인프라 투자가 기록적인 반도체 수요를 이끌고 비AI 시장은 공급 제약을 계속 받을 것"이라고 말했다.