[더테크=전수연 기자] SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나선다고 24일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행하고 생산 기반을 확충한다는 방침이다. AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 23일 업계 최초로 1Tb TLC 9세대 V낸드 양산을 시작했다. 삼성전자는 이번 V낸드 메모리에 △업계 최소 크기 셀(Cell) △최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 9세대 V낸드는 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole)제거 기술로 셀의 면적을 줄였는데, 크기가 줄어들면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기술과 셀 수명 연장 기술을 적용해 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 '9세대 V낸드'는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술로 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 진행해 생산성도 개선됐다. 채널 홀 에칭은 몰드층을 쌓아 한번에 홀을 만드는 기술을 말한다. 적층 단수가 많아 한번에 많이 뚫을수록 생산효율이 증가하지만 정교화·고도화가 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 인터페이스인 'Toggle 5.1'을 적용해 8세대 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. 삼성전자는 PCIe 5.0 인터페이스 지원해 고
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 신규 모바일 D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 17일 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 밝혔다. AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 저전력·고성능 LPDDR의 역할과 수요가 늘어나고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현된 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 삼성전자는 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대했다. LPDDR5X는 전 세대 제품과 비교해 성능은 25%, 용량은 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지 기준 최대 32GB를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동력 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서, 모바일 업체와 협업을 통해 제품 검증을 진행하고 하반기부터 양산할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 4월 2주차 ‘주간 Tech Point’는 미국 정부의 삼성전자 보조금 규모 확대 소식부터 살펴보겠습니다. 로이터통신에 따르면 미국 정부는 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)를 지원합니다. 한 매체는 삼성전자의 보조금 수령 규모가 미국 반도체 기업 인텔(Intel) 85억 달러, TSMC 66억 달러에 이어 세 번째로 클 것이라고 전했습니다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에서 2021년 170억 달러를 투자해 건설 중인 파운드리 생산공장에 추가 투자 계획을 발표할 예정이며 총 투자 금액은 440억 달러에 이를 것으로 알려졌습니다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함해 알려지지 않은 장소에 추가 투자할 것으로 분석됩니다. (관련기사: 美 정부, 삼성에 최대 '70억 달러 반도체 보조금' 지원한다) SNE리서치에 따르면 올해 1~2월 글로벌
[더테크=전수연 기자] 로이터통신이 8일(현지시간) 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 보도했다. 로이터통신에 따르면 미국 정부는 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)를 지원한다. 한 매체는 삼성전자의 보조금 수령 규모가 미국 반도체 기업 인텔(Intel) 85억 달러와 TSMC 66억 달러에 이어 세 번째로 클 것이라고 전했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에서 2021년 170억 달러를 투자해 건설 중인 파운드리 생산공장에 추가 투자 계획을 발표할 예정이다. 총 투자 금액은 440억 달러에 이를 것으로 알려졌다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함해 알려지지 않은 장소에 추가 투자할 것으로 분석된다. 삼성전자와 함께 미국 반도체 기업 마이크론도 수주 내 수십억 달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 블룸버그통신은 보도했다.
[더테크=조재호 기자] 두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장에서 적극적인 마케팅에 나선다. 두산은 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 9일(현지시간)부터 11일까지 진행되는 ‘IPC APEX EXPO 2024’에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO 2024는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회이다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 기업이 참가한다. 이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등의 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 칩과 메인보드를 전기적으로 접속해 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정을 견딜 만큼 강도가 높다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 4월 1주차 ‘주간 Tech Point’는 제20회 서울국제생산제조기술전(Seoul International Manufacturing Technology Show, 이하 SIMTOS) 소식부터 살펴보겠습니다. SIMTOS 2024는 경기 고양시 킨텍스에서 이달 1일부터 5일간의 대장정을 마쳤습니다. 첫날 개막식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 계명재 한국공작기계산업협회 회장을 비롯해 국내·외 주요 인사들이 참석하고 전시회 개최를 축하했습니다. 계명재 회장은 개회사에서 “SIMTOS 2024는 세계적인 공작기계 전문 전시회이자 국내 최대 규모의 생산제조기술 전시회로 자리매김해 왔다”며 “올해는 금속가공 장비부터 디지털 제조 솔루션까지 역대 최대규모로 준비한 만큼 많은 기업의 도약 계기가 되길 바란다”고 말했습니다. 또 안덕근 장관은 “정부는 공작기계를 비롯한 기계산업의 경쟁력 강화를 위해 올해 △AI 자율제조 △수출지원 △기업애로 해소 등을 중
[더테크=전수연 기자] 인텔(Intel)의 사업 부문 매출이 삼성전자의 파운드리 매출을 넘어선 것으로 나타났다. 인텔은 2일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 문서에서 2023년 파운드리 부문 매출 189억 달러, 영업손실 70억 달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 대비 약 86억 달러(31%)가 감소했으며 영업손실은 17억8600만 달러 규모로 늘어났다. 2022년, 2023년 인텔의 조정된 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리 사업부 매출(2022년 208억 달러, 2023년 133억 달러)을 넘어섰다. 하지만 인텔은 매출의 대부분이 내부거래를 통해 발생하기 때문에 인텔의 파운드리 매출과 삼성전자 파운드리 매출의 단순 비교는 어렵다는 분석이 나오고 있다. 또한 인텔은 이날 웨비나를 열고 새로운 회계방식을 발표하며 이를 반영한 최근 3년간 매출, 영업이익을 공개했는데 최근 인텔 파운드리의 영업손실이 확대되고 있는 것으로 나타났다. 웨비나에서 펫 갤싱어 인텔 CEO는 “오는 2030년까지 외부로부터 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성하겠다”고 말한 바 있다. 한편, 대만의 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC는
[더테크=조재호 기자] 한국전자통신연구원(ETRI)이 처음으로 150나노 질화갈륨(GaN) 반도체 기술 국산화를 위한 파운드리 시범서비스를 본격 시작한다. 국내기업은 그동안 질화갈륨 반도체칩 제작을 위한 양산, 설계환경이 부족해 전량 수입에 의존했다. 이에 칩설계 키트 제공, 칩 제작 도움으로 관련 산업이 활성화될 것으로 보인다. ETRI는 원내에서 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데 과학기술정보통신부 ‘통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업’으로 개발한 150나노 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계 키트(PDK) 공개발표회를 4일 개최했다. 질화갈륨 반도체는 차세대 반도체 핵심 소재·소자로 스텔스기의 에이사(AESA) 레이더, 6G 통신에 사용되는 등 많은 관심을 받고 있다. 기존 실리콘, 탄화규소·갈륨비소 반도체의 한계를 극복할 수 있는 대안으로도 인정받는다. 또 최근 기술 전략물자화의 대표 기술로 최첨단 무기에도 적용될 만큼 중요성이 주목받고 있다. ETRI는 지난 15년간 다양한 주파수 대역에서 활용하기 위한 GaN 반도체에 관한 연구를 진행해왔다. 연구진은 국내 처음으로 150나노 GaN 전자소자와 MMIC 기술 개발을 마쳐 이날 일반
[더테크=전수연 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀(Purdue) 대학교 등과 협업한다. SK하이닉스는 미국 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하고 이 사업에 약 5조2000억을 투자한다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주, 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 또한 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다. 이를 통해 SK하이닉스는 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장서고 인디애나에 건설하는 생산기지, R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여할 방침이다. AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다. 다양한 후보지를 검토한 끝에 SK하이닉스
[더테크=조재호 기자] 국내 연구진이 현재 반도체 산업체에서 사용되는 실리콘 소재, 공정만을 사용해 초소형 진동 신경망을 구축하고 경계선 인식 기능을 구현했으며 난제 중 하나인 그래프 색칠 문제를 해결했다. KAIST는 전기및전자공학부 최양규 교수 연구팀이 실리콘 바이리스터 소자로 생물학 뉴런의 상호작용을 모방한 뉴로모픽 진동 신경망을 개발했다고 3일 밝혔다. 그래프 색칠 문제는 그래프 이론에서 사용되는 용어로 그래프의 각 정점에 서로 다른 색을 할당해야 한다. 이러한 색 구분 문제는 방송국 주파수가 겹쳐 난시청 지역이 발생하지 않도록 주파수를 할당하는 문제 등과도 유사해 다양하게 응용되고 있다. KAIST는 빅데이터 시대가 도래하면서 AI이 기술이 발전하고 있고 인간이 뇌 기능을 모사하는 뉴로모픽 컴퓨팅 중 하나인 상호 간 결합된 진동 신경망(oscillatory neural network)은 뉴런의 상호작용을 모방한 인공 신경망이라고 분석했다. 진동 신경망은 기본단위에 해당하는 진동자의 연결 동작을 이용하며 신호의 크기가 아닌 진동을 이용해 연산을 수행하면서 소모 전력 측면에서 이점을 갖고 있다. 연구팀은 실리콘 기반 진동자를 이용해 진동 신경망을 개발했
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 3월 5주차 ‘주간 Tech Point’는 X의 신규 구독자 서비스 소식부터 살펴보겠습니다. 일론 머스크 X CEO는 26일(현지시간) 지난해 설립한 xAI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘그록(Grok)’을 자신의 X 프리미엄 플러스 구독자뿐만 아니라 프리미엄 구독자에게도 배포할 예정이라고 밝혔습니다. 머스크 CEO는 자신의 X에서 “정확한 일정은 공개하지 않지만 이번 주 후반에 진행될 것”이라며 구체적인 일정은 알리지 않았습니다. 일각에서는 머스크가 이탈하고 있는 X의 구독자 수를 늘리기 위한 시도라고 해석했습니다. 글로벌 시장조사기업 센서타워는 미국 내 X의 사용량이 2월 기준 전년 대비 18% 감소했다고 전한 바 있습니다. 줄어든 X 이용자는 광고 수익에도 영향을 끼쳤습니다. 센서타워는 2022년 10월부터 X의 미국 상위 100개 광고주 중 75명이 더 이상 플랫폼에 광고 예산을 지출하지 않는다고 전했습니다. 이번에 제공될 그록은 xAI가