[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 AI용 D램 신제품을 개발하고 성능 검증을 진행한다. 최근 품귀현상을 빗고 있는 엔비디아의 GPU ‘H100’에 자사 HBM3를 공급해온 SK하이닉스가 차세대 AI용 메모리 시장에서도 한발 앞선 모양새다.

SK하이닉스는 고대역폭 메모리 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고 성능 검증을 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 초고속 메모리의 약어로 여러개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 최신 기술이 집약된 만큼 가격 측면에서도 기존 DDR램보다 6~7배 높아 메모리 반도체 업계에선 차세대 먹거리로 주목받고 있다.

류성수 SK하이닉스 DRAM상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높혀 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 발열 제어 성능을 기존 대비 10% 올렸다. 아울러 하위 호환성(Backward compatibility)을 갖춰 기존 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.

SK하이닉스는 업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI 메모리 시장을 공략할 예정이다.

한편, SK하이닉스는 지난 2021년 10월 업계 최초 HBM3 D램 개발했다. 이어 2022년 6월부터 본격적인 양산을 진행 같은 해 3분기 엔비디아의 H100에 HBM3를 탑재했다. 이번에 개발한 HBM3E도 엔비디아의 차세대 AI 칩에 탑재될 전망이다.

이와 관련 이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일, HPC(Hyperscale and HPC)담당 부사장은 “엔비디아는 가속 컴퓨팅 솔루션즈(Accelerated Computing Solutions)용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”라며 “HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다.