KAIST, 온도제어로 반도체 패키징 내구성 40% 높여

김성수 교수 연구팀, MIT연구팀과 접합 온도 제어 기반 경화공정 개발
반도체 패키지 휨 문제 해결로 수율 개선

2023.05.02 13:05:27
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