[더테크 (THE TECH)] SK하이닉스, 美 인디애나 주와 '첨단 후공정 분야' 협약

SK하이닉스, 美 인디애나 주와 '첨단 후공정 분야' 협약

차세대 HBM 생산 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설하고 현지 연구기관과 협력
주 정부의 지원, 풍부한 제조 인프라, 퍼듀대 우수인재 등 고려돼

2024.04.04 10:17:59

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차세대 HBM 생산 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설하고 현지 연구기관과 협력
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