[더테크=조재호 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 공개했다. 지난 3월 블랙웰을 발표한 지 3개월 만에 차세대 GPU 발표한 것이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2일 대만 최대 IT 박람회인 컴퓨텍스 2024 기조연설에 나섰다. AI의 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할 것인지를 주제로 진행된 연설에서 자사의 미래 시장 전략과 함께 차세대 제품군에 대해 언급했다.

황 CEO를 상징하는 검은 가죽자켓을 입고 등장한 CEO는 “이전에는 2년 주기였지만 향후 1년 주기로 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다”며 지난 3월 공개한 블랙웰 아키텍처 기반의 차세대 AI 칩 B200에 이어 루빈 R100을 공개하면서 향후 개발 계획을 소개했다.

기존에 발표했던 블랙웰은 올해에, 이를 개선한 블랙웰 울트라는 2025년, 루빈은 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 이어 2027년엔 루빈 울트라 모델이 출시될 예정이다. 블랙웰은 현재 엔비디아의 주력 제품인 호퍼 아키텍처 H100을 잇는 신제품이다.

루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 탑재할 것이라고 설명했다. 루빈의 구체적인 사양을 공개한 것은 아니지만 루빈엔 HBM4 8개를, 루빈 울트라는 12개가 탑재될 예정이다.

블랙웰이 4nm(나노미터) 공정을 통해 양산되는 만큼 루빈은 3nm 공정과 차세대 HBM을 탑재하면서 성능을 한층 더 끌어올릴 전망이다. 관련하여 SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아의 GPU 발표와 비슷한 일정으로 HBM4 관련 계획을 발표하기도 했다.

이와 함께 Arm 기반의 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라(Vera)’에 관련한 소식도 전했다. 황 CEO는 “가속 컴퓨팅이 지속 가능한 컴퓨팅”이라고 강조하면서 GPU와 CPU 조합이 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 전력 소비는 3배만 늘려 CPU 단독 활용에 비해 와트당 25배 많은 성능 향상을 달성할 수 있다고 말했다.

아울러 엔비디아는 하드웨어 기업에서 AI 기술을 선도하는 ‘플랫폼’ 기업이라며 의료와 로봇, 우주 등 첨단 분야에 특화된 소프트웨어가 300여개에 이른다고 말했다.

아울러 GeForce RTX AI PC로 활용할 수 있는 AI 비서 및 디지털 휴먼 플랫폼, 제조업체에서 활용되는 디지털트윈, 로보틱스 및 개발자용 NIM 등의 내용을 공개했다.

한편, 이번 컴퓨텍스 2024는 엔비디아를 시작으로 리사 수 AMD CEO, 인텔의 펫 갤싱어 CEO 등이 기조연설에 나설 예정이다.