SK하이닉스, TSMC와 협력해 HBM4 개발

HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서 체결
“고객·파운드리·메모리 3자 간 협업 통한 AI 메모리 성능 한계 돌파”

2024.04.19 09:35:35
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