[더테크=전수연 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 최신 반도체 패키징 2.5D, 3D 기술과 기판을 사용한 솔루션을 공개했다.

지멘스는 ASIC, 칩렛의 통합을 위한 소프트웨어 ‘이노베이터3D IC(Innovator3D IC™)’를 발표했다고 1일 밝혔다.

이노베이터3D는 설계 계획, 프로토타이핑, 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈 구축을 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다.

이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지의 모든 과정을 지원한다. 또한 전력, 신호, 열, 기계 용력 분석 도구를 통합하면서 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 ‘가정(what-if)’ 탐색을 가능하게 한다.

이러한 전환 접근 방식은 비용, 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 또한 이노베이터3D는 지멘스의 Aprisa™ 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, Xpedition™Package Designer 소프트웨어, Calibre® 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent™ 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre® 3DSTACK 소프트웨어를 사용한다.

이노베이터3D는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용해 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함, 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 영역으로 표현된다.

이를 통해 중요한 업데이트를 구현하면서 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 최적화한다.

이외에도 이노베이터3D는 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합됐지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량, 성능을 달성하기 위해 멀티스레딩, 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계 AI 기반 사용자 경험 기술을 적용했다.