주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다.

 

 

[더테크=전수연 기자] 3월 1주차 ‘주간 Tech Point’는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2024(Mobile World Congress 2024) 참가 기업·기관 소식부터 살펴보겠습니다.

 

우선 삼성전자는 26일(현지시간) 피라 그란 비아 전시장에 전시관을 마련하고 갤럭시 S24 시리즈의 AI 기능을 강조한 체험형 부스를 운영했습니다. 부스에는 갤럭시 AI가 제공하는 △서클 투 서치(Circle to Search) △노트 어시스트(Note Assist) △생성형 편집(Generative Edit) 등이 마련됐습니다.

 

또 삼성전자는 MWC 2024 기간을 맞아 갤럭시 S24 시리즈와 갤럭시 AI를 소개하는 옥외 광고를 카탈루냐 광장 등 바르셀로나 시내에 설치했으며 래핑 버스도 준비했습니다. 오는 3월 중 업데이트 예정인 갤럭시 S23 시리즈와 갤럭시 S23 FE도 현장에 전시됐습니다.

 

이와 함께 한국전자통신연구원(ETRI)은 이번 전시회에서 △5G NR 스몰셀 소프트웨어 △공중 이동체 기반 비지상 5G 통신 인프라 △XR, 메타버스를 위한 실사 기반 6자유도 입체영상 저작 기술 △실시간 MPEG 이머시브 비디오(MIV) 재현 기술 등 4개 기술을 선보였습니다.

 

5G NR 스몰셀 소프트웨어 기술은 도심 핫스팟, 공항, 경기장 등 사용자의 트래픽이 많이 유발되는 밀집지역에서 사용자 체감 전송속도를 향상할 수 있습니다. 특히 실내 거주지, 사무실 등에서도 활용할 수 있는 작은 반경의 5G 스몰셀 기지국 기술입니다.

 

공중 이동체 기반 비지상 5G 통신 인프라 기술은 공중 이동체를 활용해 지형, 지물에 대한 제약 없이 이동통신 인프라 부족·붕괴 지역에 신속하게 대용량 장거리 5G 비상 통신망을 구축하는 것입니다. 

 

이 기술은 구축 지역 내에 있는 단말 간 통신만 지원하는 기존 비상 통신망과 달리 상용 5G 통신 인프라와 연계한 이동통신 서비스까지 제공합니다.

 

(관련기사: ‘갤럭시AI’ 통한 새로운 경험 강조한 MWC24의 삼성전자)
(관련기사: 국내 연구진의 '공중이동체·XR' MWC2024서 전시)

 

국내 이동통신 3사가 MWC 2024에서 자체 기술을 공개하고 새로운 협업을 진행했습니다.

 

KT는 서울대학교 전기·정보공학부 연구팀과 진행한 5G 무선 통신 주파수 3.5GHz 대역, KT 스카이라이프 위성 주파수 12GHz 대역에서 동작하는 기술을 공개했습니다.

 

해당 재구성 가능 지능형 표현(Reconfigurable Intelligent Surface, 이하 RIS) 기술은 전파의 반사, 투과를 원하는 방향으로 유도할 수 있습니다. 때문에 건물 외벽에 RIS를 도입하면 무선 통신 장비를 건물 외부로 노출 시키지 않고 고주파 대역 주파수를 투과해 신호를 주고 받는 것이 가능해집니다.

 

또한 RIS는 새로운 표면 설계 기술, 구조를 활용해 진행 방향 대비 90도 이상으로 굴절되는 넓은 투과 각도와 높은 투과율을 동시에 확보했습니다. 전파 투과 각도가 넓으면 실내 무선 품질을 높이는 데 유리하고 투명 소재로 제작됐기 때문에 이동체 유리창에 부착하거나 일체형으로 제작이 가능합니다.

 

SK텔레콤(이하 SKT)은 MWC 현장에서 유럽, 중동, 아시아 대표 통신사 경영진과 만나 AI 기술 공동 개발 및 사업 협력을 수행할 합작법인 설립을 추진했습니다.

 

법인에는 SKT, 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크가 참여할 예정이며 이들은 GTAA 창립총회를 열고 AI LLM 공동 개발 및 사업 협력을 수행할 설립 계약을 체결했습니다.

 

5사는 합작법인을 통해 텔코 LLM(통신사 특화 거대언어모델)을 본격 개발합니다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM 개발을 목표로 연내 설립될 예정입니다.

 

텔코 LLM은 범용 LLM보다 통신 영역 이해도가 높고 이용자 의도를 잘 파악할 수 있을 것으로 보입니다. 따라서 AI 콜센터 등 다양한 통신 사업, 서비스 영역을 AI로 전환하는 데 활용도가 높다는 강점이 있습니다.

 

(관련기사: ‘초고층 빌딩·KTX’에도 끊김없는 6G 위한 기술 개발됐다)

(관련기사: 싱텔·소프트뱅크 모인 '글로벌 통신사 AI 합작법인' 설립)

 

 

삼성전자가 새로운 D램과 마이크로SD 카드를 공개했습니다.

 

삼성전자는 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 개발했습니다. 이 제품은 5세대 HBM으로 24Gb D램 칩을 실리콘 관통 전극 기술로 12단까지 적층됐습니다. 또 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공합니다.

 

HBM3E 12H는 열압착 비전도성 접착 필름 기술이 활용돼 12H 제품을 BH 제품과 동일한 높이로 구현됐습니다. 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생하는 휘어짐을 최소화하면서 적층 수를 늘릴 수 있어 보다 많은 칩을 쌓는 것이 가능합니다.

 

또한 NCF 소재 자체의 두께를 줄이면서 업계 최소 칩 간 간격인 7um(마이크로미터)이 구현됐습니다. 이를 통해 HBM3E 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도가 실현됐습니다.

 

뿐만 아니라 삼성전자는 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했습니다.

 

SD 익스프레스는 PCI익스프레스 사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스로, 2019년 2월 발표된 SD 7.1 사양 기준 985MB/s의 데이터 전송 속도를 제공합니다. 또 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품의 기술 난제가 해소됐습니다.

 

이 제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기(스토리지 메모리에 이미 저장된 영화 등을 불러오는 속도) 성능인 초당 800 메가바이트와 256GB의 고용량을 제공합니다.

 

(관련기사: 삼성전자, 업계 최초 12단 적층 HBM3E 개발)
(관련기사: '업계 최초 마이크로SD 카드'...삼성전자 신제품 출시)

 

LG전자가 XR 신사업 가속화를 위해 메타(Meta)와 역량을 결집합니다.

 

LG전자는 28일 서울 여의도 LG트윈타워에서 마크 저커버그 메타 CEO의 방문에 맞춰 논의를 진행했습니다. 특히 이날 회의에서는 양사의 차세대 XR 기기 개발과 관련된 사업 전략부터 구체적 사안에 이르는 논의가 이뤄졌습니다.

 

조주완 LG전자 CEO는 메타의 MR 헤드셋 ‘퀘스트3’와 스마트글라스 ‘레이밴 메타’를 직접 착용해보는가 하면 메타가 선보인 다양한 선행기술 시연을 살폈습니다. 또 조 CEO는 메타의 LLM 기반 AI에도 관심을 보이며 온디바이스 AI 관점에서 양사 시너지 창출 가능성도 논의했습니다.

 

LG전자는 XR 사업 추진에 있어 디바이스뿐 아니라 플랫폼, 콘텐츠 역량까지 균형 있게 갖춰 나가는 게 중요하다고 판단했습니다. 또 TV 사업을 통해 축적하고 있는 콘텐츠, 서비스, 플랫폼 역량에 메타의 플랫폼 생태계가 결합되면 XR 신사업의 차별화된 통합 생태계 조성이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

아울러 LG전자는 XR 기기가 모바일 스크린의 한계를 뛰어넘는 몰입감, 직관성을 갖춰 다수의 전문가로부터 스마트폰을 대체할 수 있는 차세대 퍼스널 디바이스로 평가받는다고 밝혔습니다. 개인이 직접 착용하는 웨어러블 기기라는 점에서 사용자 접점을 대폭 늘릴 수 있는 제품이라고 판단했습니다.

 

(관련기사: LG전자-메타, 협업으로 'XR 사업' 본격 추진)

 

 

27일(현지시간)부터 29일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)에 국내 빅테크 기업들이 참가했습니다.

 

우선 삼성전자는 이번 전시회에서 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 데이코(Dacor)의 빌트인 라인업과 차별화된 AI 기능을 탑재한 비스포크 가전 신제품을 미국 시장에 소개했습니다.

 

올해 삼성전자는 주방 가구장, 싱크대, 아일랜드 식탁 등 아래에 설치되는 언더카운터 타입의 냉장고, 와인냉장고를 도입했습니다. 이는 미국 소비자들이 주방에서 가족, 친구들과 보내는 시간이 늘어나면서 주방이 교류의 공간이 되고 따라서 아일랜드 식탁을 적용하는 주택이 늘어나는 트렌드가 반영된 것입니다.

 

이와 함께 삼성전자는 AI 기능과 라이프스타일 맞춤형 경험을 강화한 비스포크 가전도 선보입니다. 해당 가전에는 △카메라로 식재료의 출입을 촬영해 보관 중인 식재료의 리스트를 만드는 AI 비전 인사이드를 탑재한 비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스 △AI로 바닥 환경에 맞춰 청소하고 물걸레 청소, 살균까지 가능한 비스포크 제트 봇 콤보 AI 스팀 등이 있습니다.

 

LG전자도 전시회에서 프리미엄 빌트인 가전, 고휴을 에너지 기술, 공감AI 기반 스마트홈 솔루션을 통한 주택의 진화와 통합 맞춤 경험을 제시했습니다.

 

북미 B2B 시장 공략 강화를 위한 맞춤형 패키지를 제안했는데 가구 구성, 가격대, 공간 활용도 등을 고려한 맞춤형 전시존을 마련해 각각 어울리는 패키지를 전시했습니다.

 

이번 전시에서 참관객은 처음 공개된 욕실 솔루션을 비롯해 올인원 세탁건조기 워시콤보, 프리미엄 정수 가습기 하이드로타워 등 다양한 제품을 살펴볼 수 있었습니다.

 

아울러 LG전자는 마이크로소프트와 전략적 파트너십을 맺고 스마트홈 AI 에이전트가 사용자와 보다 원활하게 소통하도록 진화시킬 예정입니다. 또 양사는 이번 전시의 데모 시연을 통해 마이크로소프트의 음성인식, 음성합성 기술 기반의 애저 AI 스피치 서비스, 생성형 AI를 구현하는 애저 오픈AI 등을 스마트홈 AI 에이전트에 적용했습니다.

 

(관련기사: 북미 주방·욕실 박람회 'KBIS'에 삼성·LG 라인업 공개)