[더테크=이지영 기자] 앤시스코리아가 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기 디자인 솔루션 ‘랩터X’를 인증했다고 6일 발표했다.

양사는 고객들이 랩터X를 도입한 삼성전자 파운드리 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차, HPC의 제품 신뢰성과 성능 높인 제품 설계가 가능할 것으로 전망했다.

존리(John Lee) 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 총괄 매니저(부사장)은 “랩터X의 인증은 데이터 집약적인 제품이 모든 수준의 사양을 충족하는데 필요한 정확도를 보장할 것이다”고 말했다.

반도체 산업은 제품 개발에 필수적인 시뮬레이션 모델의 정확성과 신뢰성을 보장하기위해 파운드리가 진행하는 전자 설계 자동화(EDA) 툴을 통한 인증에 의존하고 있다.

랩터X는 고밀도 더미 금속 채움(dummy-metal fill)을 포함한 여러 레이아웃 지오메트리 검증과 함께 회로 동작을 안정적으로 예측하는 기능을 갖췄다. 제품 설계자는 여러 검증을 통해 제품을 최적화할 수 있다.

김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 설계 기술팀 총괄(상무)는 “삼성전자 파운드리의 새로운 LN08LPP 저전력 공정은 고속 반도체에 대한 수요 증가에 대응할 수 있다”라며 “앤시스와 협력을 통해 고객사는 고성능 설계 작업에서 신뢰성을 높일 수 있을 것”이라고 밝혔다.