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한화세미텍, ‘첨단 반도체 패키징장비 개발센터’ 신설

[더테크 이승수 기자] 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 2일 밝혔다. 이번 개편으로 반도체 장비 신기술 개발에 속도를 높인다. 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서 한화세미텍은 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 ‘엔비디아 공급 체인’에 합류했다. 이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 ‘플럭스리스(Fluxless)’와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다. 한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.

이승수 기자

2025-05-02 08:50

한화세미텍, IDS2025서 차세대 덴탈기술 선보인다

[더테크 이승수 기자] 한화세미텍은 25일부터 29일까지(현지시각) 독일 쾰른에서 열리고 있는 세계 최대 국제 치과기자재 전시회 ‘International Dental Show 2025’ (IDS2025)에 참가했다고 27일 밝혔다. IDS 전시회는 2년 마다 개최되는 세계 최대 치과의료기기 전시회로 올해는 약 60개국 2000여개 기업이 참여하고 있다. 이번 전시에서 한화세미텍은 인공 치근 제작이 가능한 자동선반 ‘XM20’과 인공 치아 제작이 가능한 ‘H-Denfit’을 전시해 관람객의 주목을 받았다. 임플란트 구조물 중 뿌리와 치아 역할을 하는 상하부 구조물 모두를 제작할 수 있는 ‘임플란트 풀라인업’을 완성했다는 평가이다. H-Denfit은 컴팩트한 사이즈와 유선형의 디자인을 채택했으며, 터치패널 조작 방식을 적용해 임플란트 치아 제작을 손 쉽게 가능하게 한다. H-Denfit과 같은 덴탈밀링기가 대중화되면 임플란트 가격 부담이 한층 낮아질 것으로 예상된다. 의료 부품 공작기계 장비로 생산되는 부품은 인체와 집적 접촉하는 만큼, 부드러운 표면 처리와 긴 공구 수명을 요구하는 등 높은 품질과 안전 기준을 충족해야 한다. 정밀가공 기술에 오래 전부터 집중