[더테크=조재호 기자] 인공지능(AI) 본격화에 앞서 이를 구현하는 필수 하드웨어 시장에서의 경쟁이 한층 더 치열해질 전망이다. 현재 AI 모델 연구에 쓰이는 엔비디아 칩에 대항해 빅테크마다 자체 생산체계를 준비하고 있는 가운데 소프트뱅크도 1000억달러 규모의 프로젝트를 진행한다는 소식이다. 블룸버그는 지난 주말 손 마사요시(한국명 손정의) 소프트뱅크 회장이 AI 반도체 회사를 키우기 위해 최대 1000억달러(약133조원) 규모의 펀드를 조성한다고 보도했다. 이 프로젝트는 소프트뱅크의 반도체 설계 자회사인 Arm의 역량을 한층 더 강화하면서 AI 반도체 시장에서의 입지를 다지기 위한 것으로 알려졌다. 르네 하스 Arm 대표도 손 회장에게 관련 조언을 하고 있다는 것이 소식통들의 전언이다. 아울러 블룸버그는 해당 소식에 대해 소프트뱅크와 Arm에 확인을 요청했으나 두 기업은 확인을 거부했다. 이자나기(IzanAGI)라는 코드명으로 불리며 아직 비공개로 진행되고 있는 프로젝트로 필요 자금 1000억달러 중 300억달러는 소프트뱅크가, 700억달러는 중동 지역에서 유치할 것으로 추정된다. 코드명도 흥미로운데 이자나기는 일본 신화의 창조와 생명의 신이다. 일본을
[더테크 뉴스] 인피니언 테크놀로지스는 슈바이처 일렉트로닉와 실리콘 카바이드(SiC) 기반 칩의 효율을 더욱 높이기 위해 협력한다고 밝혔다. 두 회사는 인피니언의 1200V CoolSiC 칩을 PCB에 직접 내장하는 칩 임베딩 솔루션을 개발 중이다. 해당 기술은 전기 자동차의 주행 거리를 늘리고 총 시스템 비용을 절감하는 이점을 제공한다는 것이 인피니언 측의 설명이다. 두 회사는 전력 반도체를 PCB에 내장할 수 있는 슈바이처의 p²Pack 솔루션을 통해 48V MOSFET을 PCB에 내장했으며, 그 결과 성능이 35% 향상되는 결과를 얻었다. 인피니언 오토모티브 고전압 디스크리트 및 칩 제품 라인 책임자 로버트 헤르만은 “우리의 공동 목표는 자동차 전력 전자 장치를 한 단계 끌어올리는 것”이라며 “PCB의 낮은 인덕턴스 환경은 청정하고 빠른 스위칭을 가능하게 한다. 1200V CoolSiC 디바이스의 선도적인 성능과 결합된 칩 임베딩 기술은 전체 시스템 비용을 절감하는 고집적, 고효율 인버터를 가능하게 한다”고 말했다. 슈바이처 일렉트로닉의 토마스 고트발트 기술 담당 부사장은 “인피니언의 100% 전기적 테스트를 거친 표준 셀(S-Cell)을 사용하면 p²