[더테크 이승수 기자] 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다. 6일 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다고 밝혔다. 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI
[더테크 이승수 기자] SK이터닉스는 6일 고효율 SOFC(고체산화물연료전지) 발전소인 ‘칠곡에코파크’의 상업운전을 개시했다고 밝혔다. 칠곡에코파크는 설비 용량 20MW의 고효율 연료전지 발전소로, 연간 165GWh의 전기를 생산한다. 이는 4인 가구 기준 약 4만 5천 세대가 사용할 수 있는 규모다. 칠곡에코파크는 SK이터닉스, 대선이엔씨 및 재무적 투자자가 공동 출자한 특수목적법인(SPC)이 운영하며 영남에너지서비스에서 도시가스를 공급할 예정이다. SK이터닉스는 총사업비 약 1,375억 원을 들여 약 7,063㎡(2,137평) 부지에 칠곡에코파크 건설을 추진해 왔다. 지난 2023년 8월 착공, 같은 해 10월에는 1,272억 원 규모의 프로젝트 금융 약정을 성공적으로 체결하며 올 8월 상업운전을 하게 됐다. 이로써 SK이터닉스는 충북지역의 청주에코파크(20MW), 음성에코파크(20MW)에 이어 경북지역의 칠곡에코파크(20MW)까지 총 60MW의 연료전지 발전소를 운영하게 됐다. 여기에 현재 공사 중인 경북지역의 약목(9MW), 충북지역의 보은(20MW)까지 연내 준공 시 누적 89MW 규모로, 연간 20만 세대가 사용할 수 있는 740GWh 규모의 전기
[더테크 이승수 기자] 쿠어스텍이 경상북도 구미 한국본사 지역에 3번째 공장을 준공했다고 6일 밝혔다. 1992년 한국 진출 이후 구미 공장의 연구 및 제조 시설 투자를 지속해 온 쿠어스텍은 이번에 제3공장까지 확장했다. 쿠어스텍은 엔지니어링 및 재료 과학 분야에서의 전문성을 기반으로 반도체, 의료, 자동차, 항공우주 및 기타 산업의 복잡한 기술적 문제를 해결하는 솔루션을 보유하고 있다. 쿠어스텍은 이번 제3공장을 신제품 출시를 위한 구심점으로 삼았다. 고객이 요구하는 고품질의 제품을 적기에 출하해 반도체 공급망의 선순환에 기여할 계획이다. 쿠어스텍은 경상북도 및 구미시와 첨단 세라믹 제조시설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결한 후 구미국가산업단지에 첫 공장을 2002년에 준공한 이래, 제2공장 2019년에 제2공장, 2024년에 제3공장을 증설하고 생산되는 제품들은 전 세계로 수출하고 있다. 제3공장 준공식에는 쿠어스텍의 반도체 OEM 솔루션 부문 사장인 케빈 레슬러, OEM 솔루션 부문 제조 부사장인 토시유키 키쿠치을 비롯해 쿠어스텍 미국 본사 및 아태지역 관계자들이 참석했다. 쿠어스텍코리아에서 3개 공장을 모두 총괄하고 있는 한병우 공장장은 “이번에
[더테크 이승수 기자] 슈나이더 일렉트릭이 생산 공정의 효율성을 높일 수 있는 디지털 모터 관리 솔루션 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년을 맞았다고 6일 밝혔다. 올해로 출시 100주년을 맞은 테시스는 1924년, 전기 회로를 반복적으로 켜고 끄는데 사용되는 전기 제어 장치인 바 마운트 전자 접촉기를 세계 최초로 개발하며 역사가 시작됐다. 현재는 다양한 규모의 현장에 적용 가능한 테시스 아일랜드, 테시스 기가 등의 라인업을 제공하고 있다. 모터는 다양한 기계와 장비에 동력을 제공하고, 생산성 향상, 품질 보증, 에너지 효율 증대 등 여러 측면에서 중요한 역할을 한다. 따라서 모터의 적절한 선택과 유지보수는 전체 생산 공정의 성과와 효율성을 좌우한다. 실제로 생산 공정 내 설비의 대부분은 모터를 기반으로 작동되고 있다. 그러나 모터는 장기간 사용에 의한 노후화, 과부하로 인한 불량 및 기타 복합적인 이유로 고장이 발생할 수 있으며, 이는 전 생산 라인에 영향을 끼칠 수 있다. 이를 해결하기 위해 전 세계적으로 모터 관리 시스템에 대한 수요가 높아지고 있다. 모터의 상태를 실시간으로 모니터링하고, 이상 징후를 조기에 감지할 수 있는 기능을 갖춘 디지털 모터
[더테크 이승수 기자] 최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 HBM 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙겼다. SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설로, SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술,제품 리더십 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성
[더테크 이승수 기자] 대동이 계열사인 대동모빌리티, 대동기어, 대동금속의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 성과를 담은 ‘2024 그룹 통합 ESG 보고서’를 발간했다고 5일 밝혔다. 대동은 지난해 3대 경영 과제의 하나로 그룹 ESG 경영 추진을 선정하고, ESG 실행 역량을 강화화면서 그룹 계열사까지 ESG 경영을 확대하기 위해 지난해 그룹 ESG전담 부서와 ESG위원회를 신설했다. 이를 기반으로 중장기 ESG 경영 계획을 수립하고, 지속가능경영 국제 보고 가이드라인을 충족하는 대동그룹 통합 ESG 보고서를 창사이래 첫 발간하게 됐다고 대동은 밝혔다. 여기에는 지난해 전개한 ESG 활동 내용과 성과를 수록했으며, 환경적, 사회적 요인이 기업 재무 상태에 미치는 영향을 고려하는 이중 중대성 평가 도입하고 데이터 신뢰성 확보를 위해 제3자 검증을 완료했다. ESG성과 보고 기간은 23년 1월 1일부터 12월 31일이며 24년 상반기 성과가 일부 포함됐다. 권기재 대동 그룹경영실장은 “지난해 그룹 차원의 ESG 경영 방향과 계획을 수립해 이를 점진적으로 실행해 나아가 이번에 그룹 통합의 첫 ESG 보고서를 발간하게 됐다” “앞으로 ESG경영을 전 그룹사로 확
[더테크 이승수 기자] 초고속 D램 HBM은 AI 시스템을 구현하는 메모리의 기술 한계를 돌파하게 한 주역으로지금의 AI 시대를 가능하게 해준 대표적인 AI 반도체 중 하나다. SK하이닉스는 11년 전 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 올해 3월에는 현존 최고 성능의 5세대 HBM3E를 가장 먼저 양산해 공급하며 이 시장을 주도하고 있다. SK하이닉스 이규제 부사장은 5일 SKK하이닉스 뉴스룸을 통해 "차세대 패키징 기술로 HBM 시장에서 우위를 지켜나간다"는 계획을 밝혔다. 이어 "조직에서도 고객과 이해관계자의 니즈를 빠르게 파악해 제품 특성에 반영하고 있다"면서 "구성원들과 공유하며 SK하이닉스 패키징의 미래를 준비해 나가겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 개발한 1세대 HBM 제품에 TSV 기술을 적용했다. TSV는 여러 개의 D램 칩에 수천 개의 구멍을 뚫고 이를 수직 관통 전극으로 연결해 HBM의 초고속 성능을 구현해 주는 핵심 기술이다. TSV는 이미 20여 년 전부터 기존 메모리의 성능 한계를 극복해 줄 차세대 기술로 주목받았지만, 곧바로 상업화된 기술로 부상하지는 못했다. 인프라 구축의 어려움과 투자비 회수 불확실성 등 난제