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생산성을 6.5배 늘리는 600㎜ 반도체 패키징 기술 실용화..."국내 최초"

[더테크 이지영 기자] 생산성을 6.5배 높이고 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 개발됐다. 300㎜ 원형 웨이퍼를 사용하는 기존 기술의 한계를 넘어 600㎜×600㎜ 크기의 사각형 대형 패널로 높은 생산성과 정밀도를 동시에 구현했다. 과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원 자율제조연구소 반도체장비연구센터 송준엽 연구위원, 이재학 박사 연구팀과 한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원을 실현할 수 있는 FO-PLP 본딩 및 검사장비와 공정·소재기술 등 핵심 원천기술 및 특허 14건과 실용화 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 연구진은 원형이 아닌 사각형의 600mm x 600mm 대면적 패널을 사용하여 생산성을 극대화했다. 또한 ±5㎛ 이내의 정밀도, 시간당 1만 개 이상의 칩 생산(CPH : Chip Per Hour)이 가능한 높은 생산성의 본딩 장비(한화정밀기계㈜)와 저잔사 고내열성 소재(㈜엠티아이), 1~2㎛급 분해능을 갖는 고속 대면적 검사장비(㈜크레셈)를 통합적으로 개발 및 적용했다. FO-PLP 기술은 칩을 대면적의 패널 위에 재분배하는 과정에서 칩 접착제의 단차, 접착 과정에서의

이지영 기자

2024-11-26 10:41

‘SSPA 2024’ 21일 개막, 최첨단 전자 제조 산업의 최신 동향은?

[더테크=이지영 기자] AI 시대 맞이한 전자 제조 산업의 최신 동향을 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회가 21일부터 수원에서 열린다. 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(SSPA 2024)가 오는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 개최된다. 모바일과 반도체 패키징, 전기차, 5G 통신 등 최첨단 전자기기 제조의 핵심 기술인 SMT과 전자 제조 솔루션의 최신 동향을 한눈에 파악할 수 있는 전시회다. 올해로 3회차를 맞이한 SSPA 2024는 참가기업 150개사, 530부스 규모로 진행된다. 지난 2년간 경기도 이남의 관람객과 참가업체의 호응에 힘입은 결과다. 주요 참가업체는 SMT의 메인 장비인 칩마운터를 취급하는 한화정밀기계, 야마하, 후지, 파나소닉 등이다. 최근 급속도로 성장 중인 AI 산업 또한 전자 제조 시장과 융합을 시작하면서 스마트팩토리 소프트웨어, MES, 빅데이터, 프로그래밍 솔루션 등을 다루는 업체들도 참여했다. 전시회 동안 한국실장산업협회(KPIA)에서 주관하는 ‘첨단 전자실장 기술 및 시장 동향 세미나’, 디일렉에서 주관하는 ‘차세데 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스’를 비롯해 참가업체들이 자체