[더테크=이지영 기자] 어플라이드 머티리얼즈가 오는 12일부터 15일까지 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍 2024(IEEE International Memory Workshop 2024, 이하 IMW)’에서 메모리 칩의 공정 장비와 기술 발전에 대해 소개한다. IMW는 IEEE 전자소재협회가 주최하는 메모리 기술 관련 연례 국제 학회로 전세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다. 올해로 16횔르 맞이했으며 한국에서는 두 번째로 개최된다. 어플라이드는 이번 워크숍에서 △GAA S램: Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 △메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 Si 채널의 시연 △자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 △고대역폭 메모리를 위한 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 4건의 논문 발표를 진행한다. 아울러 ‘메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료’의 패널 토론에도 참여한다. 어플라이드는 10년 이상 IMW를 후원해왔으며 올해 행사에는 프리미어 스폰서로 참여한다.
[더테크=전수연 기자] 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 29일 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 높이기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지(Women-in-Technology)’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 1월 31일과 2월 1일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 어플라이드 인플렉션 솔루션 책임자가 ‘고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어’를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 ‘극저온에서 10나노미터 이하 드라이 애칭 활성화’를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 2월 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운