지멘스, 칩렛 통합하는 '이노베이터 3D' 공개

[더테크=전수연 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 최신 반도체 패키징 2.5D, 3D 기술과 기판을 사용한 솔루션을 공개했다. 지멘스는 ASIC, 칩렛의 통합을 위한 소프트웨어 ‘이노베이터3D IC(Innovator3D IC™)’를 발표했다고 1일 밝혔다. 이노베이터3D는 설계 계획, 프로토타이핑, 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈 구축을 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지의 모든 과정을 지원한다. 또한 전력, 신호, 열, 기계 용력 분석 도구를 통합하면서 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 ‘가정(what-if)’ 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환 접근 방식은 비용, 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 또한 이노베이터3D는 지멘스의 Aprisa™ 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, Xpedition™Package Designer 소프트웨어, Calibre® 3DThermal 소프트웨어

• 전수연 기자
• 2024-07-01 13:57