[더테크=조재호 기자] 테스트웍스가 자동차 반도체 개발에 최적화된 통합 관리 솔루션을 발표했다. 자동차 산업의 패러다임이 배터리 기반 미래차로 변화함에 따라 탑재되는 반도체의 수와 성능이 향상되고 있는 만큼 양산을 위한 테스트의 중요성도 더욱 커진 상황이다. 인공지능(AI) 데이터 및 검증 솔루션 전문기업 테스트웍스는 오는 23일부터 나흘간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘제37회 세계 전기자동차 학술대회 및 전시회(EVS37)’에 참가해 차세대 반도체 개발 과정에 최적화된 시험·검증 통합 관리 솔루션인 ‘테드웍스(Tedworks)’의 신규 기능을 처음 공개한다고 18일 밝혔다. EVS37에서 공개하는 테드윅스는 차량용 시스템 반도체 및 AI 반도체의 S/W 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다. 반도체 개발에서 △개발보드 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축 △분산된 팀의 하드웨어/보드 이용을 위한 물리적 리소스 △글로벌 협업에서 테스트용 하드웨어/보드의 배송 및 추적 △통합 테스트에서 발견되는 결함의 원인 추적 어려움 △CI/CT에 필요한 테스팅 리소스 부족 등의 문제를 해결하는데 최적화된 솔루션이다. 테드웍스는 △
[더테크=조명의 기자] 테스트웍스는 오는 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘SEDEX 2023(2023 반도체대전)’에 참가해 AI 반도체 시험ㆍ검증 통합 관리 솔루션 ‘Tedworks’를 첫 공개한다고 24일 밝혔다. ‘SEDEX 2023’은 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대의 대표적인 반도체 전시회로 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체산업 생태계 전 분야가 참가하며, 한국전자전 KES와 동시 개최된다. 이번 전시회를 통해 처음 공개하는 Tedworks 인텔리전트 보드 팜은 테스트웍스가 AI 반도체 및 시스템 반도체 주요 고객 사이트에서 성능 확보 및 안전한 제품 출시에 필요한 검증 시 직면하는 문제들을 함께 해결하며 고도화시킨 SW 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다. 테스트웍스에 따르면 반도체 개발 현장 내 △개발보드 및 레거시보드의 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축 △분산된 팀의 하드웨어/보드 이용을 위한 물리적 리소스 필요 △글로벌 협업 시 테스트용 하드웨어/보드의 배송 및 추적 관련 시간 및 비용 투자 △통합 테스트에서 발견되는 결함의 원
[더테크=조명의 기자] 2차원 물질 기반의 고성능 p형 반도체 소자 제작기술이 개발됐다. 초미세화 기술이 적용될 차세대 상보형 금속산화 반도체(CMOS) 산업에 사용될 것으로 기대를 모은다. 울산과학기술원(UNIST)은 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 권순용 교수팀과 이종훈 교수팀이 몰리브덴 텔루륨화 화합물반도체(MoTe2)를 이용한 고성능 p형 반도체 소자를 제작하는 데 성공했다고 24일 밝혔다. CMOS는 p형 반도체와 n형 반도체가 상보적으로 접합된 소자다. 소비전력이 적은 반도체 소자로 PC, 스마트폰 등 일상적인 전자소자에 쓰인다. 실리콘 소재의 CMOS가 주로 사용되며, 이온을 주입하는 공정을 통해 p형, n형 반도체 소자를 구현할 수 있다. 2차원 물질은 차세대 반도체로 각광받고 있는데, 두께가 매우 얇아 같은 공정 시 구조가 쉽게 파괴된다. 특히 일반적인 3차원 금속전극을 형성할 때 계면에서 다양한 결함이 발생한다는 문제점을 가지고 있다. 이를 해결하기 위한 다양한 연구들이 진행됐지만, 대부분의 연구는 n형 반도체에 집중돼 있다. 반대로 연구팀은 p형 반도체 중 몰리브덴 텔루륨화 화합물반도체(MoTe2)를 활용, 화학기상증착법(CVD)
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