삼성전자, 업계 최초 12단 적층 HBM3E 개발

[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 HBM3E D램 개발에 성공하고 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 27일 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM으로 24Gb(기가 비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극 (Through-Silicon Via, TSV) 기술로 12단까지 적층한 제품이다. 이번에 개발된 HBM3E 12H은 고객사에 샘플 제공을 시작했으며 상반기 중 양산할 예정이다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다. 성능과 용량 모두 전작인 4세대 HBM인 HBM3 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 1초에 30GB 용향의 UHD 영화 40편을 이동할 수 있는 속도를 지녔다. 삼성전자는 'Advanced TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 활용해 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구혀해 HBM 패키지 규격을 만족했다. 해당 기술은 칩 두께가 얇아지면서 발생하는 휘어짐을 최소화하면서 적층 수를 늘릴 수 있어서 보다 많은 칩을

• 조재호 기자
• 2024-02-27 11:00