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엔비디아, 1년마다 AI 반도체 신제품 출시한다?

[더테크=조재호 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 공개했다. 지난 3월 블랙웰을 발표한 지 3개월 만에 차세대 GPU 발표한 것이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2일 대만 최대 IT 박람회인 컴퓨텍스 2024 기조연설에 나섰다. AI의 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할 것인지를 주제로 진행된 연설에서 자사의 미래 시장 전략과 함께 차세대 제품군에 대해 언급했다. 황 CEO를 상징하는 검은 가죽자켓을 입고 등장한 CEO는 “이전에는 2년 주기였지만 향후 1년 주기로 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다”며 지난 3월 공개한 블랙웰 아키텍처 기반의 차세대 AI 칩 B200에 이어 루빈 R100을 공개하면서 향후 개발 계획을 소개했다. 기존에 발표했던 블랙웰은 올해에, 이를 개선한 블랙웰 울트라는 2025년, 루빈은 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 이어 2027년엔 루빈 울트라 모델이 출시될 예정이다. 블랙웰은 현재 엔비디아의 주력 제품인 호퍼 아키텍처 H100을 잇는 신제품이다. 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 탑재할 것이라고 설명했다. 루빈의 구체적인 사양을 공개한

조재호 기자

2024-06-03 14:57

오라클, 소버린 AI 위해 엔비디아와 협력

[더테크=조재호 기자] 오라클이 엔비디아와 협력 관계를 강화해 소버린(Sovereign) AI 확대한다. 오라클은 20일 엔비디아와 협력을 통해 기업의 디지털 주권 확보와 국가 및 개인의 데이터 관리를 지원하는 소버린 AI 솔루션 협력을 발표했다. 이번 협력을 통해 오라클의 분산형 클라우드와 AI 인프라스트럭처, 생성형 AI 서비스는 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 소프트웨어와 결합해 각국 정부 및 기업의 AI 팩토리 배포를 지원한다. 양사의 AI 팩토리는 운영 통제 기능을 통해 지역 내 로컬 환경에서의 클라우드 서비스를 진행하면서 디지털 주권 확립을 지원한다. 사프라 카츠(Safra Catz) 오라클 CEO는 “AI가 전 세계의 비즈니스와 정책을 재편함에 따라 국가와 기업은 데이터를 안전하게 보호하기 위한 디지털 주권을 강화해야 한다”며 “오라클은 엔비디아와 협력관계를 구축하고 클라우드 리전을 통해 안전한 AI를 활용을 보장할 것”이라고 말했다. OCI 전용 리전(OCI Dedicated Region)과 오라클 알로이(Oracle Alloy), 오라클 EU 소버린 클라우드(Oracle EU Sovereign Cloud), 오라클 정부 클라우드(Ora