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㈜두산, 대만서 하이엔드 CCL 마케팅 강화

[더테크 이승수 기자] ㈜두산이 대만에서 AI 가속기, 고속 통신, 광모듈 등에 활용되는 CCL 하이엔 마케팅 활동 강화에 나선다. ㈜두산은 23일부터 25일(현지시간)까지, 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 ‘TPCA Show Taipei(대만 전자회로기판 박람회) 2024’에 참가한다고 23일 밝혔다. ‘TPCA Show Taipei’는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍(Unitech) 등 CCL, PCB 관련 330여개 회사가 참가한다. 이번 전시회에서 ㈜두산은 통신용 CCL, 광모듈(Optical Module)용 CCL, 반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드(High-end) 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 선보인다. 특히 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있는 대만은 ㈜두산의 주요 타깃 시장 중 하나다. 통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로, 데이터를 안정

이승수 기자

2024-10-23 08:59

두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회서 CCL 풀라인업 소개

[더테크=조재호 기자] 두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장에서 적극적인 마케팅에 나선다. 두산은 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 9일(현지시간)부터 11일까지 진행되는 ‘IPC APEX EXPO 2024’에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO 2024는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회이다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 기업이 참가한다. 이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등의 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 칩과 메인보드를 전기적으로 접속해 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정을 견딜 만큼 강도가 높다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으