[더테크=조재호 기자] 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory·Automation World 2024, 이하 오토메이션월드)가 27일부터 29일까지 서울 강남구 코엑스에서 진행됐다. 올해로 34회째를 맞은 이번 전시회는 ‘Make Your Factory Sustainable’을 주제로 미래를 위한 지속가능한 공장을 만들기 위한 모든 솔루션을 한자리에 모았다. 오토메이션월드는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)으로 나뉜다. 스마트 물류 분야는 특별관으로 열렸는데 이번 전시회는 디지털산업을 선도하는 국내외 500여 기업이 참여했다. 사진은 코엑스 3층 C·D홀에서 진행된 스마트팩토리엑스포에 참여한 LS일렉트로닉스, 한화로보틱스, 레인보우로보틱스 부스의 전경이다.
[더테크=조재호 기자] 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory·Automation World 2024, 이하 오토메이션월드)가 27일부터 29일까지 서울 강남구 코엑스에서 진행됐다. 올해로 34회째를 맞은 이번 전시회는 ‘Make Your Factory Sustainable’을 주제로 미래를 위한 지속가능한 공장을 만들기 위한 모든 솔루션을 한자리에 모았다. 오토메이션월드는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)으로 나뉜다. 스마트 물류 분야는 특별관으로 열렸는데 이번 전시회는 디지털산업을 선도하는 국내외 500여 기업이 참여했다. 사진은 코엑스 1층 B홀에서 진행된 머신비전산업전에 참여한 HIKROBOT, QT그룹, 크래비스부스의 전경이다.
[더테크=조재호 기자] 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory·Automation World 2024, 이하 오토메이션월드)가 27일부터 29일까지 서울 강남구 코엑스에서 진행됐다. 올해로 34회째를 맞은 이번 전시회는 ‘Make Your Factory Sustainable’을 주제로 미래를 위한 지속가능한 공장을 만들기 위한 모든 솔루션을 한자리에 모았다. 오토메이션월드는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)으로 나뉜다. 스마트 물류 분야는 특별관으로 열렸는데 이번 전시회는 디지털산업을 선도하는 국내외 500여 기업이 참여했다. 사진은 코엑스 1층 A홀에서 진행된 국제공장자동화전에 참여한 에이딘로보틱스와 유진로보틱스, 보쉬렉스로스코리아 부스의 전경이다.
[더테크=조재호 기자] 국내 제조생산 산업의 변화와 트렌드를 한 자리에서 살펴볼 수 있는 행사가 진행됐다. 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory·Automation World 2024, 이하 오토메이션월드)가 27일부터 29일까지 서울 강남구 코엑스에서 막을 올렸다. 올해로 34회째를 맞은 이번 전시회는 ‘Make Your Factory Sustainable’을 주제로 미래를 위한 지속가능한 공장을 만들기 위한 모든 솔루션을 한자리에 모았다. 오토메이션월드는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Expo), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)으로 구성된다. 스마트 물류 분야가 특별관으로 열렸는데 이번 전시회는 디지털산업을 선도하는 국내외 500여 기업이 참여했다. 전시회는 코엑스 1~3층을 활용했는데 1층 A홀은 국제공장자동화전, B홀은 한국머신비전산업전, C·D홀은 스마트공장엑스포로 진행됐다. 부대행사로 △2024 산업지능화 컨퍼런스 △2024 AI 자율제조혁신포럼 △머신비전 기술 세미나 등 총 100여개의 세선을 비롯해 CEO SUMMIT과 AW Docent Tours가 열렸다. 전시
[더테크=조재호 기자] 한미 공동연구진이 가뭄 현상에 착안해서 DNA 박막 위에 유기 용매를 뿌려 균열을 원하는 대로 만드는 기술을 개발했다. 이 균열에 친환경 온열 소재나 적외선 발광체 등을 넣어 기능성 바이오 소재를 제작하는 등 헬스케어 분야에서 활용 가능성이 높을 것으로 보인다. 카이스트는 화학과 윤동기 교수, 기계공학과 유승화 교수, 미국 코넬대 화학공학과 박순모 박사 연구팀이 DNA 박막의 탈수 현상에 기반한 미세구조 균열을 제작했다고 29일 밝혔다. 일반적인 DNA 구조는 2~4 나노미터 주기의 정밀한 구조재료로 구성됐다. 이 구조를 변경하기 위해서는 DNA 빌딩블록으로 정밀하게 합성하거나 오리가미 기술을 활용했는데 복잡한 설계과정과 염기서열이 조절된 값비싼 DNA를 활용해야 했다. 연구팀은 이를 극복하기 위해 연어에서 추출한 DNA 물질과 화장용 붓을 이용해 기존보다 천배 이상 저렴한 비용으로 DNA를 그림을 그리듯 정렬시켰다. 그리고 3D 프린터를 이용해 지름이 2나노미터인 DNA 분자들을 원하는 방향으로 정렬시키면서 말려 얇은 막을 만들었다. 여기에 유기 용매 방울을 떨어뜨리면 끓는점이 낮은 유기 용매가 DNA내의 수분을 빼앗아 가면서 크랙이
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 갤럭시 23 시리즈를 비롯해 지난해 출시한 주요 모델을 대상으로 자사 인공지능(AI) 서비스인 ‘갤럭시 AI’ 기능 업데이트를 진행했다. 삼성전자는 28일부터 △갤럭시 S23 시리즈(S23·S23+·S23 울트라) △갤럭시 S23 FE △갤럭시 Z 플립5·Z 폴드5 △갤럭시 탭 S9 시리즈(S9·S9+·S9 울트라) 등 총 9개 모델 대상으로 '갤럭시 AI'를 지원하는 One UI 6.1 소프트웨어 업데이트를 시작했다고 밝혔다. 이번 6.1 업데이트를 통해 사용자들은 △실시간 통역(Live Translate) △채팅 어시스트(Chat Assist) △서클 투 서치(Circle to Search) △노트 어시스트(Note Assist) △생성형 편집(Generative Edit) 등 갤럭시 AI 기능을 사용할 수 있다. ‘실시간 통역’은 13개 언어를 지원하며 메시지 번역부터 톤 변경까지 제공하는 ‘채팅 어시스트’를 통해 사용자들이 언어의 장벽을 넘어 보다 자유로운 커뮤니케이션을 할 수 있도록 지원한다. 동그라미를 그리면 검색 결과가 제공되는 '서클 투 서치'와 글이나 메모를 정리해주는 '노트 어시스트', 인터넷 페이지를 번역
[더테크=이지영 기자] 임베디드·에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 28일 밝혔다. 이를 통해 개발자는 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능, 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어 의미가 있다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0·PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 75
[더테크=전수연 기자] 삼성전자가 삼성과 협력회사가 서로 소통하고 동반성장 의지를 다지는 자리를 마련했다. 삼성전자는 수원 라마다 호텔에서 협력회사 협의회 회원사들과 2024년 상생협력 DAY를 28일 개최했다. 이날 행사에서 협성회 회장 김영재 대표는 “AI 혁명의 시대, 변화만이 살길”이라며 “상품, 시장, 고객의 변화에 더욱 민첩하게 대처해 전략을 재점검하고 발 빠르게 대응해야 한다”고 강조했다. 김 회장은 “ESG 경영은 이제 선택이 아닌 필수 사명으로 스마트팩토리 구축을 통한 저탄소 녹색경영과 친환경 일터로 발전시켜 기업의 사회 책임을 다해야 한다”며 “어느 때보다 어려운 글로벌 경제위기 속에서 1차 협력회사가 이뤄온 상생 활동의 결실들이 2~3차 협력회사에도 이어지도록 노력해달라”고 당부했다. 한종희 부회장은 “지난해 경기둔화, 저성장, 제조비용 상승 등으로 어려웠지만 최선을 다해주신 협력회사 임직원분들게 감사드린다”며 “올해도 품질 관련 프로세스, 시스템을 정비해나가고 미래 트렌드를 파악해 그 가치가 전달될 수 있도록 함께 노력하자”고 말했다. 삼성전자는 협력회사를 대상으로 경쟁력 향상을 위해 자금, 기술, 인력 3개 분야 중심의 맞춤형 지원을
[더테크=전수연 기자] 에너지 관리·자동화 전문기업 슈나이더 일렉트릭(이하 슈나이더)이 인텔(Intel), 레드햇(Red hat)과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다고 28일 밝혔다. 슈나이더는 인텔, 레드햇과 함께 에코스트럭쳐 오토메이션 엑스퍼트의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크 분산형 제어 노드(Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더의 에코스트럭쳐 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더와 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화·모니터링 기능과 함께 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어·자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰 x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로 사용자에게 더 큰 유연성, 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동
[더테크=조재호 기자] DN솔루션즈가 ‘심토스 2024(SIMTOS 2024)’에 참가해 최첨단 공작기계·최신 기술을 선보인다고 28일 밝혔다. 4월 1일부터 5일까지 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 심토스 2024는 대한민국 최대 생산제조기술 전시회다. DN솔루션즈는 사용자가 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다는 의미를 담아 전시회 콘셉트를 ‘DN솔루션즈 유니버스’로 정했다. DN솔루션즈는 사람, 혁신, 스마트 테크놀로지, 자동화·자율제조가 순환하는 형태로 전시회를 구성할 계획이다. 또 자동화, 스마트 테크놀로지, 수요·특수 가공 솔루션 세션을 통해 첨단 공작기계 15대와 공작기계 산업을 이끌 다양한 솔루션을 소개한다. 자동화 세션에서는 AWC(Auto Workpiece Changer), LPS(Linear Pallet System), RPS(Round Pallet System) 등 팰릿 시스템이 DN솔루션즈의 최첨단 공작기계에 통합돼 다양한 콘셉트의 자동화 솔루션을 제시한다. DN솔루션즈의 협동로봇 코보솔을 활용한 인공관절 가공 솔루션을 시연하고 다품종 소형 부품 생산이 가능한 워크 자동화 솔루션도 공개된다. 스마트 테크놀로지 세션에서는 DN솔루션즈가 자체
[더테크=전수연 기자] LG유플러스(이하 유플러스)가 산업 현장의 디지털 전환(DX) 솔루션 개발에 나선다. 유플러스는 에스코와 AI·빅데이터 기반의 도시가스배관 진단 기술 개발을 위한 협약을 체결했다고 28일 밝혔다. 에스코는 서울·경기 도심 지역 약 3500km의 배관으로 도시가스를 공급하는 에너지 솔루션 기업이다. 또한 지난 2018년부터 유플러스와 IoT 원격모니터링 기술 협업을 이어오고 있는 주요 파트너사다. 현재 도시가스 안전 관리는 배관에 일정 수준의 전류를 흘려 부식을 방지하는 ‘전기방식’을 활용하고 있다. 하지만 이 방식은 지하철, 고압선 등 고전압이 발생하는 장소 주변에 설치된 배관의 경우 외부 간섭으로 인해 부식을 관리하는 데 어려움이 있었다. 양사는 이번 업무협약을 통해 도심지역에 특화된 배관 진단용 신규 IoT 디바이스 개발에 협력하고 AI·빅데이터 기술을 활용해 도시가스 배관을 체계적으로 관리할 수 있는 관제 솔루션과 데이터분석 시스템을 공동 구축할 예정이다. 특히 유플러스는 에스코와 함께 AI 기반의 통합 관제·데이터 분석 솔루션 개발에 집중한다. AI 전류 유입 패턴을 학습해 외부 전류가 배관에 간섭할 수 없도록 방지하고 각 배관
[더테크=조재호 기자] KAIST가 이차원 반도체의 수평 성장 성질을 이용해 간편한 산화물, 금속 등의 10나노미터 이하 기술을 개발했다. KAIST는 신소재공학과 강기범 교수 연구팀과 고려대학교 김용주 교수 연구팀이 미세 패터닝 기술을 공동 개발했다고 28일 밝혔다. 물질 증착, 패터닝, 식각 등 복잡한 과정들이 필요했던 기존 반도체 공정과는 달리 원하는 영역에서만 선택적으로 물질을 바로 증착하는 기술은 공정을 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 특히 현재의 실리콘을 대체할 차세대 이차원 반도체에서 이런 선택적 증착 기술 개발이 핵심 요소기술로 중요성이 더욱 커지고 있다. 강 교수 연구팀은 차세대 반도체 물질로 주목받는 이차원 전이금속 ‘칼코겐’ 물질의 독특한 결정학적 특징을 패터닝 기술에 접목했다. 일반적인 물질과 달리 이차원 물질은 성장 시 수평 방향으로만 자랄 수 있기 때문에 서로 다른 이차원 물질을 반복적으로 성장해 10나노미터 이하 수준의 이차원 반도체 선형 패턴을 제작할 수 있다. 이러한 선형 패턴에 다양한 물질(산화물, 금속, 상변환 물질)을 성장할 때 한 영역 위에서만 선택해 증착되는 현상을 최초로 발견했다. 해당 기술을