[더테크 이승수 기자] DX 자동화 솔루션 및 로우코드 전문기업 이노룰스는 AI 전담 조직 확대를 통해 첨단 기술 개발 및 혁신적인 AI 기술을 활용한 솔루션을 시장에 주력한다고 12일 밝혔다. 이노룰스는관계자는 "AI 전담 조직 확대를 통해 AI 알고리즘, 머신러닝(ML), 딥러닝(DL) 등 핵심 기술을 활용한 연구개발 역량을 강화하면서, AI 비즈니스 의사결정 자동화를 위한 SW 플랫폼 개발에 박차를 가할 것"이라고 말했다. 이어 :SW 플랫폼 개발은 자사 DX 자동화 솔루션과 AI 혁신 기술을 접목해, 디지털 전환 시장에서 비교우위 경쟁력을 획기적으로 강화하겠다"고 설명했다. 이노룰스는 지난해 AI 연구개발, AI 기반 신규 비즈니스 개발, 기존 제품의 AI 기능 고도화 등 AI 역량 강화에 집중하기 위해 AI 전담 조직을 신설한 바 있다. 김길곤 이노룰스 대표는 “AI 기술은 미래 산업의 핵심 동력인 만큼, 당사는 AI 전담 조직 확대를 통해 AI의 단점을 극복할 수 있는 더욱 혁신적이고 경쟁력 있는 AI 솔루션을 개발해 고객의 비즈니스 성공에 이바지할 것”이라고 밝혔다. 또한 “다양한 산업 분야에서 새로운 개념의 AI 적용 기술을 활용한 새로운 가치
[더테크 이지영 기자] 쿤텍이 수산ENS와의 협력을 통해 한국수력원자력에 하드웨어 가상화 기술 기반의 안전 계통 제어기(PLC) 디지털 트윈(Digital Twin) 구축을 지원하는 임베디드 가상화 솔루션인 패스트 브이랩스(FastVLabs)’를 공급했다고 12일 밝혔다. 쿤텍은 이번 협력을 통해 한수원에 자체 개발 솔루션인을 공급하여 세계 최초로 하드웨어 가상화 기술 기반의 원전 디지털 트윈 기술을 적용했다. 특히 이번 사례는 독자적인 하드웨어 가상화 기술 중 최고 단계인 Level 4를 기반으로 개발됐다. 디지털 트윈은 물리적인 자산이나 시스템을 실제 환경과 똑같이 구축한 디지털 복제본을 의미한다. 원전 분야에 이러한 하드웨어 가상화 기반 디지털 트윈을 적용하여 실제 원전계측제어시스템 (MMIS, Man-Machine Interface System) 소프트웨어 변경 없이 그대로 활용할 수 있다. MMIS는 원자력발전소의 두뇌와 신경망에 해당하는 고난도 기술의 집약체로, 발전소 전체 설비에 대한 정보를 수집해 운전, 감시, 계측 및 안전 등을 제어하는 통합운전관리시스템이다. 이는 한수원의 차세대 한국형 원전인 APR1400에도 적용된 핵심기술로, 디지털 트
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 서울대 등 국내 5개 공과대학을 찾아 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사로, 회사의 주요 임원진이 학교를 직접 찾아 미래 인재들에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다”며 “올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다”고 설명했다. 이번 행사에는 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. SK하이닉스는 미래 AI 메모리 시장 주도권을 이어가기 위
[더테크 이지영 기자] 카카오 창업자 김범수 그룹 CA협의체 의장이 계열사 인수 과정의 시세조정에 개입한 협의로 구속기소된 가운데 카카오는 역대 최대 실적을 냈다. 카카오는 2분기 연결 매출이 전년 동기보다 4% 증가한 2조 49억원을 기록했다고 8일 밝혔다. 영업이익은 18% 늘어난 1,340억원, 영업이익률은 6.7%를 거뒀다. 사업 부문별로 플랫폼 부문은 2분기에 9,553억원의 매출을 기록했다. 전년 동기보다 10% 증가했다. 톡비즈의 2분기 매출은 전년 동기 대비 7% 증가한 5,139억원을 기록했다. 톡비즈 중 비즈보드, 카카오톡채널 등의 광고형 매출은 3,073억원으로, 전년 동기보다 9% 늘었다. 선물하기, 톡스토어 등 거래형 매출액은 2,066억원으로, 전년 동기 대비 5% 증가했다. 모빌리티·페이 2분기 매출은 전년 동기보다 18% 증가한 3,535억원이다. 포털비즈의 2분기 매출은 전년 동기 대비 2% 감소한 879억원으로 집계됐다. 카카오 사업의 또 다른 축인 콘텐츠 부문의 2분기 매출은 1조 496억원으로, 전년 동기와 비슷했다. 콘텐츠 부문 내 뮤직의 2분기 매출은 전년 동기보다 6% 증가한 5,109억원이다. ‘아이브’, ‘라이즈’
[더테크 이지영 기자] 한글과컴퓨터가 클라우드 SaaS(서비스형 소프트웨어) 기반 제품군의 매출 증가로 2분기 높은 성장세를 기록했다. 8일 한컴은 2분기 잠정실적 공시를 통해 매출액 455억 원과 영업이익 175억 원을 달성했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 각각 29.8%, 24.0% 성장한 수치다. 연결기준으로는 연결 자회사의 사업 포트폴리오 개편과 수익 구조 개선에 초점을 맞춘 결과, 매출액 905억 원과 영업이익 199억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 15.4%. 8.9% 성장했다. 한컴은 설치형 소프트웨어 ‘한컴오피스’ 중심의 매출 비중을 클라우드와 AI 기술 사업으로 전환하고 있다. 클라우드와 웹 기반 제품군의 매출 비중이 전년 동기 8%에서 1분기 18.9%, 2분기 23.4%로 빠르게 상승하며 상반기 성장을 견인했다. 지난해부터 공공과 기업의 DX(디지털 전환) 및 교육용 클라우드 SaaS 제품 수요 증가에 따른 결과로 분석된다. 하반기에는 AI 기반 질의응답 설루션 ‘한컴피디아’와 AI 지능형 문서 작성 도구인 ‘한컴어시스턴트’도 잇달아 정식으로 선보인다. 먼저 B2C 타깃의 구독형 어시스턴트를 출시한다. 또한 상반기에 경기도청
[더테크 이지영 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아가 LG이노텍과 함께 '디지털 트윈' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다. 글로벌 소재·부품 선도 기업인 LG이노텍은 앤시스의 3차원(3D) 모델링, 인공지능, 머신러닝 등 시뮬레이션 솔루션을 활용해 글로벌 수준의 디지털 트윈 환경에 속도를 낼 계획이다. 앤시스는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE), 인공지능/머신러닝(AI/ML)등과 같은 디지털엔지니어링 솔루션을 비롯해 앤시스의 멀티 피직스(Multi-Physics) 시뮬레이션 소프트웨어를 통해 LG이노텍의 다양한 엔지니어링 과제 및 신규 프로젝트를 지원할 예정이다. 김민규 LG이노텍의 기반기술연구소장은 “LG이노텍은 앤시스와 함께 이미 일부 개발, 생산 공정에 ‘디지털 트윈’을 시범 적용해 가시적인 성과를 거두고 있다”면서 “R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것”이라고 말했다. 월트 헌(Walt Hearn) 앤시스 글로벌 세일즈 및 고객 담당 부사장은 “LG이노텍과의 파트너십은 광범위한 지원과 협업, 선도적인 시뮬레이션 솔루
[더테크 이승수 기자] DX전문기업 LG CNS가 기업 업무에 필요한 핵심 플랫폼 ‘싱글렉스(SINGLEX)’를 통해 SaaS(Software as a Service) 사업에 박차를 가한다. 이를 위해 LG CNS는 오는 8월 21일부터 22일까지 양일간 ‘싱글렉스 라이브(SINGLEX Live)’ 웨비나를 진행한다고 8일 밝혔다. LG CNS는 웨비나를 통해 구매관리, 마케팅/영업, 제조/설비, R&D/품질, 인사관리, 고객경험 분야의 AX(AI Transformation) 전략과 활용 사례에 대해 발표할 예정이다. LG CNS가 지난달 2일 개최한 싱글렉스 웨비나에는 제조, 통신, 서비스 등 550여개 기업이 참여한 바 있다. 현재 LG전자를 포함해 투썸플레이스, 파라다이스시티, 국도화학 등 30여개 기업 고객에 싱글렉스를 제공하고 있다. LG CNS는 국내 뿐만 아니라 미국, 일본 등 글로벌 기업 고객에게도 싱글렉스를 선보여 많은 호평을 받았다. 지난 6월 미국 올랜도에서 열린 ‘SAP 사파이어(SAP Sapphire) 2024’ 행사에서 글로벌 기업 고객을 대상으로 싱글렉스의 구매관리, 인사관리 솔루션을 소개해 높은 관심을 끌었다. 또한, ‘2
[더테크 이승수 기자] 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다. 6일 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다고 밝혔다. 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI
[더테크 이승수 기자] SK이터닉스는 6일 고효율 SOFC(고체산화물연료전지) 발전소인 ‘칠곡에코파크’의 상업운전을 개시했다고 밝혔다. 칠곡에코파크는 설비 용량 20MW의 고효율 연료전지 발전소로, 연간 165GWh의 전기를 생산한다. 이는 4인 가구 기준 약 4만 5천 세대가 사용할 수 있는 규모다. 칠곡에코파크는 SK이터닉스, 대선이엔씨 및 재무적 투자자가 공동 출자한 특수목적법인(SPC)이 운영하며 영남에너지서비스에서 도시가스를 공급할 예정이다. SK이터닉스는 총사업비 약 1,375억 원을 들여 약 7,063㎡(2,137평) 부지에 칠곡에코파크 건설을 추진해 왔다. 지난 2023년 8월 착공, 같은 해 10월에는 1,272억 원 규모의 프로젝트 금융 약정을 성공적으로 체결하며 올 8월 상업운전을 하게 됐다. 이로써 SK이터닉스는 충북지역의 청주에코파크(20MW), 음성에코파크(20MW)에 이어 경북지역의 칠곡에코파크(20MW)까지 총 60MW의 연료전지 발전소를 운영하게 됐다. 여기에 현재 공사 중인 경북지역의 약목(9MW), 충북지역의 보은(20MW)까지 연내 준공 시 누적 89MW 규모로, 연간 20만 세대가 사용할 수 있는 740GWh 규모의 전기
[더테크 이승수 기자] 쿠어스텍이 경상북도 구미 한국본사 지역에 3번째 공장을 준공했다고 6일 밝혔다. 1992년 한국 진출 이후 구미 공장의 연구 및 제조 시설 투자를 지속해 온 쿠어스텍은 이번에 제3공장까지 확장했다. 쿠어스텍은 엔지니어링 및 재료 과학 분야에서의 전문성을 기반으로 반도체, 의료, 자동차, 항공우주 및 기타 산업의 복잡한 기술적 문제를 해결하는 솔루션을 보유하고 있다. 쿠어스텍은 이번 제3공장을 신제품 출시를 위한 구심점으로 삼았다. 고객이 요구하는 고품질의 제품을 적기에 출하해 반도체 공급망의 선순환에 기여할 계획이다. 쿠어스텍은 경상북도 및 구미시와 첨단 세라믹 제조시설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결한 후 구미국가산업단지에 첫 공장을 2002년에 준공한 이래, 제2공장 2019년에 제2공장, 2024년에 제3공장을 증설하고 생산되는 제품들은 전 세계로 수출하고 있다. 제3공장 준공식에는 쿠어스텍의 반도체 OEM 솔루션 부문 사장인 케빈 레슬러, OEM 솔루션 부문 제조 부사장인 토시유키 키쿠치을 비롯해 쿠어스텍 미국 본사 및 아태지역 관계자들이 참석했다. 쿠어스텍코리아에서 3개 공장을 모두 총괄하고 있는 한병우 공장장은 “이번에
[더테크 이승수 기자] 초고속 D램 HBM은 AI 시스템을 구현하는 메모리의 기술 한계를 돌파하게 한 주역으로지금의 AI 시대를 가능하게 해준 대표적인 AI 반도체 중 하나다. SK하이닉스는 11년 전 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 올해 3월에는 현존 최고 성능의 5세대 HBM3E를 가장 먼저 양산해 공급하며 이 시장을 주도하고 있다. SK하이닉스 이규제 부사장은 5일 SKK하이닉스 뉴스룸을 통해 "차세대 패키징 기술로 HBM 시장에서 우위를 지켜나간다"는 계획을 밝혔다. 이어 "조직에서도 고객과 이해관계자의 니즈를 빠르게 파악해 제품 특성에 반영하고 있다"면서 "구성원들과 공유하며 SK하이닉스 패키징의 미래를 준비해 나가겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 개발한 1세대 HBM 제품에 TSV 기술을 적용했다. TSV는 여러 개의 D램 칩에 수천 개의 구멍을 뚫고 이를 수직 관통 전극으로 연결해 HBM의 초고속 성능을 구현해 주는 핵심 기술이다. TSV는 이미 20여 년 전부터 기존 메모리의 성능 한계를 극복해 줄 차세대 기술로 주목받았지만, 곧바로 상업화된 기술로 부상하지는 못했다. 인프라 구축의 어려움과 투자비 회수 불확실성 등 난제
[더테크 조재호 기자] 한국기계연구원과 나노종합기술원은 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다. 협약 주요 내용은 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력, 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다. 나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다. 류석현 기계연 원장은 “양 기관이 기술적 역량을 결집해 국내 반도체 패키징 소부장 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하고, 우리 반도체 산업이 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어갈 수 있기를 기대한다
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