㈜두산, ‘KPCA Show 2024’에서 반도체 패키지 출품

[더테크 이승수 기자] ㈜두산은 9월 4일부터 6일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 소개한다고 3일 밝혔다. ‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다. ㈜두산은 스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등), 반도체 기판(메모리, 비메모리), 통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회에 나선다. 특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다. 스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를

• 이승수 기자
• 2024-09-03 10:44