레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발

[더테크 이승수 기자] 반도체 및 전자 소재, 모빌리티, 이노베이션 소재, 케미컬 등 화학 전문 기업 레조낙이 반도체 디바이스 제조 공정(전공정) 및 반도체 패키징 공정(후공정)에 웨이퍼 등을 글라스 등과 같은 캐리어에 임시로 지지하는데 사용되는 임시 본딩 필름을 개발했다고 20일 밝혔다. 이 디본딩 공정은 제논(zenon, 이하 ‘Xe’) 플래시 광선을 조사하여(flash light irradiation) 웨이퍼 또는 패키지를 캐리어에서 디본딩하며, 웨이퍼 레벨부터 패널 레벨 공정까지 적용 가능하다. 또한 그을음과 같은 이물질을 생성하지 않으면서 기존 레이저 제거 방식에 비해 짧은 시간에 디본딩을 완료할 수 있다. 이 기술은 일본, 미국, 한국, 중국, 대만 지역에서 특허를 받았다. 레조낙은 새로운 디본딩 공정을 확립하고 새로운 임시 본딩 필름을 마케팅하기 위한 개발 파트너를 찾고 있다. 이번에 레조낙이 개발한 필름은 높은 내열성과 내화학성을 갖춘 레조낙의 임시 본딩 필름은 웨이퍼와 패키지를 임시로 캐리어 위에 지지할 때 충분한 접착 성능을 보여준다. 캐리어에서 필름을 디본딩한 후에는 상온에서 잔여물 없이 벗겨내 쉽게 제거할 수 있다. 또한, 캐리어에서 웨

• 이승수 기자
• 2024-09-20 10:06