엔비디아의 신규 칩과 온디바이스 AI 개발 협력

주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 3월 4주차 ‘주간 Tech Point’는 엔비디아(NVIDIA)의 GTC 2024(연례 개발자 컨퍼런스) 소식부터 살펴보겠습니다. 엔비디아는 18일(현지시간) GTC 2024를 통해 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 차세대 AI 칩 B100을 공개했습니다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 호퍼(Hopper)의 후속 기종으로 2080억 개의 트랜지스터가 집약된 칩입니다. 역대 GPU칩 중 가장 큰 크기를 지녔으며 전작인 H100보다 2.5배 빨라졌습니다. 엔비디아는 신규 칩 공개와 함께 관련 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드를 소개했습니다. GB200은 그레이스 CPU 36개와 블랙웰 GPU 72개를 연결해 1조 매개변수 LLM을 30배 빠른 속도로 훈련할 수 있는 엑사스케일의 컴퓨터입니다. 엔비디아는 기조연설 마무리에 직접 훈련한 로봇도 선보였는데 이번 행사에서는 로보틱스보다 AI 기술을 접목한 사업 계획을 공개했습니다. 또한 직접 훈련시킨

• 전수연 기자
• 2024-03-23 09:00