주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다.

 

 

[더테크=전수연 기자] 3월 4주차 ‘주간 Tech Point’는 엔비디아(NVIDIA)의 GTC 2024(연례 개발자 컨퍼런스) 소식부터 살펴보겠습니다.

 

엔비디아는 18일(현지시간) GTC 2024를 통해 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 차세대 AI 칩 B100을 공개했습니다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 호퍼(Hopper)의 후속 기종으로 2080억 개의 트랜지스터가 집약된 칩입니다.

 

역대 GPU칩 중 가장 큰 크기를 지녔으며 전작인 H100보다 2.5배 빨라졌습니다. 엔비디아는 신규 칩 공개와 함께 관련 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드를 소개했습니다. GB200은 그레이스 CPU 36개와 블랙웰 GPU 72개를 연결해 1조 매개변수 LLM을 30배 빠른 속도로 훈련할 수 있는 엑사스케일의 컴퓨터입니다.

 

엔비디아는 기조연설 마무리에 직접 훈련한 로봇도 선보였는데 이번 행사에서는 로보틱스보다 AI 기술을 접목한 사업 계획을 공개했습니다. 또한 직접 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 선보였습니다.

 

엔비디아는 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)와도 협력했습니다. 델은 엔비디아와의 긴밀한 협력 하에 자사 델 파워스케일 스토리지가 업계 최초로 엔비디아 DGX 슈퍼POD를 위한 이더넷 스토리지로서 인증됐다고 전했습니다.

 

특히 엔비디아 매그넘 IO, GPU다이렉트 스토리지, NFS 오버 RDMA 등의 기술이 엔비디아 ConnectX-6 NIC에 내장돼 고속의 데이터 접근이 가능하며 AI 훈련, 체크포인팅, 추론에 소요되는 시간을 최소화할 수 있습니다.

 

(관련기사: 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 공개한 엔비디아)
(관련기사: IT기업들의 '로봇 시장 선점' 어디까지 왔나)
(관련기사: 델-엔비디아 협력으로 '강력한 데이터 플랫폼' 출시)

 

일론 머스크 테슬라 CEO의 뇌신경과학 스타트업 뉴럴링크가 자사 칩을 두뇌에 이식한 남성의 영상을 공개했습니다.

 

뉴럴링크는 이날 엑스(X)에 “제품 텔레파시의 임상시험 시연-생각만으로 컴퓨터와 비디오 게임 컨트롤”이라는 설명과 함께 스트리밍 영상을 선보였습니다.

 

이 영상에서 놀런 아르보(Noland Arbaugh)는 8년 전 다이빙 사고로 척수 부상을 당해 어깨 아래부터 마비가 진행됐다고 자신을 소개했습니다. 또한 컴퓨터 체스 게임을 좋아하며 움직임을 머리로 생각해 컴퓨터 커서를 움직여 체스 게임을 즐기고 있다고 말했습니다.

 

뉴럴링크를 통해 놀란은 다시 게임을 할 수 있게 됐으며 8시간 동안 연속으로 게임을 진행했다고 언급했습니다. 특히 이번 칩 이식은 매우 초기 단계인 점과 조절할 수 있는 정보의 양을 최대화하기 위해 뉴럴링크와 많은 학습을 진행 중인 것으로 나타났습니다.

 

한편 뉴럴링크는 지난 2021년 4월 유튜브에 AI 마이크로 칩 2개를 뇌에 이식한 원숭이가 생각만으로 비디오 게임을 하는 영상을 공개한 바 있습니다. 또 지난해 5월 제품 텔레파시를 미국 식품의약국(FDA)으로부터 승인을 받았으며 경추 부상, 루게릭병으로 사지가 마비된 환자들을 첫 임상시험 대상자로 모집했습니다.

 

(관련기사: '머스크의 뉴럴링크', 칩 이식만으로 체스게임 시연)

 

 

삼성전자가 주주총회를 진행하고 AI 본격 적용으로 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다는 비전을 발표했습니다.

 

삼성전자는 이날 주요 사업 분야인 한종회 DX부문장과 경계현 DS부문장의 경영전략을 주주들에게 설명했습니다. 우선 DX부문에서 삼성전자는 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진합니다.

 

세부적으로 △스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전 제품에 AI 적용 확대 △차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질, 음질 고도화 및 개인화된 콘텐츠 추천 △올인원 세탁, 건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 지능형 홈 가전 업그레이드를 계획 중입니다.

 

DS부문에서는 올해 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 분석했습니다. 또한 삼성전자의 매출도 2022년 수준으로 회복할 전망을 전했습니다.

 

이 외에도 메모리는 128GB 대용량 모듈 개발과 12단 적층 HBM 선행을 통해 시장 주도권을 찾을 계획입니다. D1c D램 9세대 V낸드, HBM4 등 신공정 분야에서 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대, 제조 능력 극대화를 통해 경쟁력을 확보할 방침입니다.

 

한편 삼성전자는 국제수자원관리동맹으로부터 최고 등급인 플래티넘 인증 사업장을 기존 1개에서 7개로 확대했다고 21일 밝혔습니다. 이 평가는 안정된 물 관리, 수질오염물질 관리 등 100개 항목 평가 결과에 따라 단계가 구분됩니다.

 

(관련기사: 반도체 세계 1위 탈환할 것, 삼성전자 주주총회 진행)
(관련기사: 삼성전자, 국제수자원관리동맹 '플래티넘' 등급 7개로 확대)

 

LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 노트북 시장 온디바이스 AI 발굴에 나섭니다.

 

LG전자는 21일 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 가졌습니다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐습니다.

 

발굴 기술 분야는 △보안 솔루션 △엔터테인먼트 △생산성 강화 △하드웨어 성능 개선 △프로그램 개발 등입니다. 챌린지 지원 대상은 온디바이스 AI와 인텔의 오픈비노 툴킷을 활용한 소프트웨어 개발 역량이 있는 창업 10년 이내 스타트업입니다.

 

챌린지에서 발굴된 스타트업은 사업화 검증(PoC) 과정에서 디바이스(LG전자)·칩셋(인텔)·소프트웨어(마이크로소프트) 등 각 분야의 기술 지원을 받게 됩니다. 아울러 LG전자는 이번 챌린지에서 발굴한 온디바이스 AI 기술을 차세대 LG 그램에 탑재해 AI 노트북 시장에서 리더십을 확보할 계획입니다.

 

온디바이스 AI 기술이 적용될 노트북은 사용자 경험 측면에서 큰 폭의 혁신을 기대할 수 있습니다. 예를 들어 사용자 패턴을 분석해 CPU 성능과 배터리 효율을 개선하고 실시간 번역, 그림·영상·음악 등을 제작할 수 있습니다.

 

(관련기사: LG전자, 'Gram'에 탑재할 온디바이스 AI 기술 발굴 나선다)
(관련기사: LG그램에 '온디바이스 AI' 기능 고도화)

 

 

미국 정부가 애플에 대해 反독점 소송을 제기했습니다.

 

미국 법무부는 21일(현지시간) 16개 주의 법무장관과 공동으로 애플 상대 반독점법 위반 소송을 냈다고 전했습니다.

 

이번 소송은 애플이 아이폰을 중심으로 노트북, 태블릿, 스마트 워치 등으로 구축한 애플 생태계를 정면으로 겨냥했다고 볼 수 있습니다. 

 

법무부는 보도자료를 통해 애플이 소비자 유치를 위해 △앱스토어 △메시지 차별 △결제 시스템 △스마트워치 호환성 등 폐쇄적인 비즈니스로 경쟁을 저해했다는 설명입니다. 이러한 독점이 혁신을 저해하고 소비자 비용을 늘렸다고 강조했습니다.

 

이에 대해 애플은 기업의 비즈니스 전략이 반독점법 위반은 아니라고 밝혔습니다. 애플의 대변인은 “이번 소송은 애플의 정체성과 함께 애플이 제품을 개발하는 원칙을 위협하는 것”이라며 “이번 소송이 위험한 선례로 남아 기술 개발 동기를 저해할 것”이라는 입장을 전했습니다.

 

한편 미 정부는 이번 소송으로 구글, 아마존, 메타 등 자국 주요 빅테크 기업과 소송을 진행 중입니다. 이 중 2020년 구글이 검색엔진 시장에서 경쟁을 저해했다는 이유로 진행된 소송은 지난 2023년 2차 소송에 돌입한 바 있습니다.

 

(관련기사: '위기의 아이폰 생태계’ 美 법무부, 애플에 반독점 소송)