2024.11.22 (금)
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[더테크=조재호 기자] 지멘스가 초기 단계의 칩 및 3D 어셈블리 탐색부터 설계 승인까지 중요한 설계 및 검증 과제를 해결할 수 있는 통합 솔루션을 공개했다. 지멘스 EDA 사업부는 8일 3D 직접 회로(3D-IC)의 열분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre® 3DThermal)을 출시했다. 캘리버 3D써멀은 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학 툴인 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진과 통합해 칩 설계자가 초기 단계의 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설꼐에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할 수 있게 지원한다. 이번 솔루션은 열 방출 제어가 핵심인 3D-IC 아키텍처의 문제를 해결하기 위해 개발됐다. 복잡한 열 문제를 식별하고 해결하기 위해 포괄적인 접근 방식을 제공하는데 최소한의 입력으로 초기 타당성 분석을 시작할 수 있는 유연성을 제공하며 금속화 세부 사항과 열 고려 사항이 미치는 영향을 고려해 더 자세한 분석을 수행할 수 있다. 점진적인 접근 방식을 통해 설계자는 분석을 개선하고 평면 배치 기법 변경, 스택형 비아, TSV 추가 등의
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