![지멘스의 캘리버 3D써멀. [이미지=지멘스]](http://www.the-tech.co.kr/data/photos/20240728/art_17204014463084_4e179f.jpg)
[더테크=조재호 기자] 지멘스가 초기 단계의 칩 및 3D 어셈블리 탐색부터 설계 승인까지 중요한 설계 및 검증 과제를 해결할 수 있는 통합 솔루션을 공개했다.
지멘스 EDA 사업부는 8일 3D 직접 회로(3D-IC)의 열분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre® 3DThermal)을 출시했다.
캘리버 3D써멀은 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학 툴인 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진과 통합해 칩 설계자가 초기 단계의 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설꼐에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할 수 있게 지원한다.
이번 솔루션은 열 방출 제어가 핵심인 3D-IC 아키텍처의 문제를 해결하기 위해 개발됐다. 복잡한 열 문제를 식별하고 해결하기 위해 포괄적인 접근 방식을 제공하는데 최소한의 입력으로 초기 타당성 분석을 시작할 수 있는 유연성을 제공하며 금속화 세부 사항과 열 고려 사항이 미치는 영향을 고려해 더 자세한 분석을 수행할 수 있다.
점진적인 접근 방식을 통해 설계자는 분석을 개선하고 평면 배치 기법 변경, 스택형 비아, TSV 추가 등의 수정사항을 적용해 핫스팟을 피하거나 열 방출을 더욱 효과적으로 할 수 있다. 반복적인 프로세스는 최종 조립까지 계속돼 최종 테이프 아웃 시 성능·신뢰성 및 제조 문제의 위험을 크게 줄일 수 있다.
기존까지 열 해석을 진행하려면 3D-IC 어셈블리에 대해 완전한 이해가 필요했고 어셈블리 완성까지 기다렸다가 오류를 식별하고 수정하면 일정이 지연되는 등의 문제가 있었다. 캘리버 3D써멀은 자동화와 통합을 거쳐 이러한 위험을 완화하고 설계자가 작업 중인 단계에서 열 분석을 반복 실행할 수 있도록 지원한다.
아울러 업계에서 신뢰받는 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진의 맞춤형 버전을 내장해 전체 3D-IC 어셈블리의 정적(static) 또는 동적(dynamic) 시뮬레이션을 위한 정밀한 열 모델을 생성한다. 디버깅은 켈리버 RVE를 통해 간소화된다. 모든 캘리버 제품과 마찬가지로 타사의 주요한 설계 툴과 더불어 지멘스의 소프트웨어와도 원활하게 통합된다.
마이클 뷜러 가르시아 지멘스 EDA 캘리버 제품 관리 부문 부사장은 “캘리버 3D써멀은 프로세스 초기에 열 문제를 해결하는데 필요한 기능을 제공해 3D-IC 설계 및 검증 분야에서 상당한 진전을 이뤘다”며 “열 분석을 IC 설계 흐름의 모든 단계에 통합함으로써 고객이 더욱 신뢰성있고 효율적인 고성능 3D-IC를 제작할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.