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와이씨, 삼성전자에 HBM 검사장비 공급 계약

[더테크 이지영 기자] 와이씨가 삼성전자와 반도체 검사장비를 공급 계약했다고 29일 공시했다. 이번 계약금액은 총 1017억원 규모로 지난해 기준 매출액 대비 39.85% 규모다. 계약기간은 2025년 3월 30일까지다. 한편, 와이씨 주 고객사인 삼성전자는 최근 엔디비아 HBM3 퀄테스트를 통과했고 HBM3E의 테스트 통과를 앞두고 있다. 본격적으로 삼성전자가가 공급에 들어가면 와이씨 검사장비 수요도 지속적으로 증가할 전망이다.