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두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회서 CCL 풀라인업 소개

[더테크=조재호 기자] 두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장에서 적극적인 마케팅에 나선다. 두산은 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 9일(현지시간)부터 11일까지 진행되는 ‘IPC APEX EXPO 2024’에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO 2024는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회이다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 기업이 참가한다. 이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등의 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 칩과 메인보드를 전기적으로 접속해 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정을 견딜 만큼 강도가 높다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으

조재호 기자

2024-04-09 09:45

태성, 카메라 모듈 사업 진출…관련 특허 확보

[더테크=조명의 기자] 태성은 안정적인 매출확대를 위해 카메라모듈 사업을 진행하고 있다고 11일 밝혔다. 태성이 양산 및 공급 진행 예정인 부품은 카메라 모듈 조리개 내부 부품이다. 카메라 모듈 조리개는 이미지센서를 활용해 렌즈를 통해 들어오는 광신호를 RGB(Red, Green, Blue) 전기신호로 변환해 휴대폰, 블랙박스 등 다양한 디지털영상기기의 화면에 디스플레이한다. 태성에 따르면, 이러한 카메라 모듈 내 조리개는 기존 방식(필름)에서는 빛 흡수율이 80~90%에 그쳤으나, 새로운 방식의 기술을 사용해 빛 흡수율을 100%로 상향시켜 고해상도용 카메라 모듈을 구현할 수 있다. 기존에는 빛 흡수율 100%를 맞추기 위해 두 가지 부품을 사용했으나 자사의 부품만으로 100% 구현이 가능해 원가 절감이 가능하다는 설명이다. 태성 관계자는 “카메라 모듈 관련 특허를 확보했으며 3분기 이전 생산설비의 구축 후 고객사 샘플평가를 빠른 시일 내에 진행해 올해 말 양산을 계획하고 있다”며 “카메라 모듈 사업 진출로 회사 성장이 가속화 될 것으로 기대한다”고 말했다.