[더테크 이지영 기자] 현대모비스는 올해 전동화와 전장, 램프 등 핵심부품용 반도체 연구개발과 신뢰성 검증을 마치고 양산을 시작한다고 18일 밝혔다. 과거 현대오트론은 내연기관용 구동시스템 반도체 개발에 주력한 반면 현대모비스는 반도체 연구개발 범위를 주요 수주 품목으로 확대했다. 올해 양산하는 주요 반도체로는 전기차의 전원 제어기능을 합친 전원통합칩과 램프구동 반도체 등이다. 이미 공급 중인 배터리관리집적회로(IC)는 차세대 제품 개발에 속도를 낸다. 이 반도체는 전기차 충전상태를 모니터링하며 안정성에 기여하는 반도체다. 현대모비스가 차량용 반도체 내재화를 추진하는 배경은 모빌리티 산업의 전장(電裝)화가 빠르게 진행되고 있기 때문이다. 글로벌 조사기관에 따르면 현재 양산 중인 차량에 많게는 3천여 개의 반도체가 들어가는 것으로 알려졌다. 자율주행과 전동화 기술이 확대 적용되며 필요한 수량 또한 급증하고 있다. 현대모비스는 현대오트론 인수 이후 포트폴리오를 재정비하며 전력반도체와 시스템반도체 두 분야로의 선택과 집중이라는 연구개발 방향성을 분명히했다. 먼저 현대모비스는 전력반도체 설계 내재화를 통해 전동화 밸류체인 완성을 목표로 하고 있다. 전력반도체는 전기
[더테크=문용필 기자] 삼성전자가 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 개시했다. 삼성전자는 이번 제품을 통해 차량용 반도체 시장 공략에 적극 나설 예정이다. UFI 3.1은 국제 반도체 표준화기구 ‘JEDEC’의 내장 메모리 규격인 UFS 인터페이스를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리인데 이번에 삼성전자가 내놓은 차량용 메모리 제품은 업계 최저 소비 전력을 가졌다는 설명이다. 256GB 라인업 기준 이전 세대 제품 대비 약 33% 소비전력이 개선됐다. 삼성전자 측은 “향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다”고 밝혔다. 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 그레이드2를 만족해 영상 40℃에서 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다고도 밝혔다. 삼성전자는 128GB, 256GB 제품 뿐만 아니라 올해 4분기 512GB 제품까지 생산예정이다. 삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 차량용 반도체 시장 확대에 나선다는 입장이다. 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지
[더테크=조재호 기자] 현대자동차그룹이 반도체 스타트업과 전략적 협업을 강화했다. 전기차를 비롯해 미래 모빌리티의 핵심인 차량용 반도체 경쟁력 강화를 위한 포석으로 보인다. 현대차그룹은 28일 차량용 반도체를 개발하는 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속투자를 진행했다. 앞서 현대차그룹은 오픈이노베이션 플랫폼 제로원 2호 펀드를 통해 보스반도체에 투자한 바 있다. 보스반도체는 차량용 소프트웨어와 시스템 반도체를 설계·개발하는 팹리스(Fabless, 반도체 설계 및 개발 전문) 스타트업이다. 차량용 반도체에 필수적인 △고성능 저전력 반도체 설계 기술 △안전·신뢰성 관련 기술 △자율주행 AI 기술 등에서 잠재력을 지닌 기업이다. 이번 투자는 기업가치 산정이 어려운 스타트업에 투자금을 우선 제공하고 후속 투자 유치 시 산정된 기업가치를 기준으로 투자자의 지분을 결정하는 ‘조건부지분인수계약(Simple Agreement for Future Equity, SAFE)’ 방식을 취했다. 현대차그룹 관계자는 “급변하는 자동차 및 미래 모빌리티 시장에서 고성능 반도체의 중요성이 증가하고 있다”며 “맞춤형 차량용 반도체 개발을 위해 보스반도체와 긴밀한 파트너십을 구축해
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