삼성전자, UFS 3.1로 차량용 반도체 시장 적극 공략

차량용 인포테인먼트 UFS 3.1메모리 양산 개시
256GB 기준 이전 세대 제품 대비 33% 소비전력 개선

[더테크=문용필 기자] 삼성전자가 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 개시했다. 삼성전자는 이번 제품을 통해 차량용 반도체 시장 공략에 적극 나설 예정이다.

 

UFI 3.1은 국제 반도체 표준화기구 ‘JEDEC’의 내장 메모리 규격인 UFS 인터페이스를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리인데 이번에 삼성전자가 내놓은 차량용 메모리 제품은 업계 최저 소비 전력을 가졌다는 설명이다. 256GB 라인업 기준 이전 세대 제품 대비 약 33% 소비전력이 개선됐다.

 

삼성전자 측은 “향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다”고 밝혔다.

 

이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 그레이드2를 만족해 영상 40℃에서 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다고도 밝혔다. 삼성전자는 128GB, 256GB 제품 뿐만 아니라 올해 4분기 512GB 제품까지 생산예정이다.

 

삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 차량용 반도체 시장 확대에 나선다는 입장이다. 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하고 지난해 출시된 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 예정이다.

 

삼성전자가 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 것은 지난 2015년. 이후 2017년에는 업계 최초로 차량용 UFS를 선보였고, 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6 등 차량관련 다양한 응용처에 대응 가능한 메모리 솔루션을 제공하고 있다. 오는 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성에 박차를 가한다는 계획이다.

 

앞서 삼성전자는 지난 4월 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(ASPICE) CL(Capability Level)2인증을 받은 바 있다. APICE는 차량용 부품생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준으로 독일 자동차협회에서 개발, 배포된다.

 

SK하이닉스는 최근 차량용 낸드 솔루션 제품으로 ASPICE 레벨 2 인증을 받은 바 있다. SK하이닉스는 인증을 통해 차량용 반도체 시장에 낸드 공급을 늘릴 예정이다. 한국 반도체 산업을 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘블루오션’으로 떠오른 차량용 반도체 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목된다.

 

(관련기사: ‘차량용 메모리’ 성숙기에 대비하는 SK하이닉스)


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