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삼성전자, GAA 공정 기술 경쟁력 고도화

[더테크=조재호 기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산 회사 Arm의 차세대 SoC 설계자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사 간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 드는 시간과 비용을 최소화할 계획이라고 21일 밝혔다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform 개발실 부사장은 “Arm과 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞는 혁신을 지원하게 됐다”며 “이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다”고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에서 최적화 양산한 협력의 연장선이다. 양 사의 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자와 Arm의 협력은 우수한 PPA (Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 이를 위

조재호 기자

2024-02-21 09:22

AI 시대의 반도체 산업은? ‘삼성전자 파운드리 포럼 2023’

[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 하반기 진행될 포럼 일정과 함께 반도체 생태계 확대를 위해 보다 적극적인 행보를 예고했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최했다. 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 강조했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “많은 고객사가 자체 제품과 서비에 최적화된 AI 전용 반도체 개발에 나서고 있다”며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 혁신해 패러다임 변화를 주도하겠다”고 밝혔다. 이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 양산 계획을 밝혔다. 2025년 모바일용으로 2나노 공정(SF2)을, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년에는 오토모티브(차량) 공정으로 확대한다. 2나노 공정은 기존 대비 12% 높은 성능과 25% 절감된 전력효율,