[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 하반기 진행될 포럼 일정과 함께 반도체 생태계 확대를 위해 보다 적극적인 행보를 예고했다.

삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최했다. 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 강조했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “많은 고객사가 자체 제품과 서비에 최적화된 AI 전용 반도체 개발에 나서고 있다”며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 혁신해 패러다임 변화를 주도하겠다”고 밝혔다.

이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 양산 계획을 밝혔다. 2025년 모바일용으로 2나노 공정(SF2)을, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년에는 오토모티브(차량) 공정으로 확대한다. 2나노 공정은 기존 대비 12% 높은 성능과 25% 절감된 전력효율, 5% 감소한 면적을 지닌다. 이후 세대 공정인 1.4나노는 계획대로 2027년부터 양산할 계획이다.

삼성전자는 2나노 공정에 사용할 LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes 등 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 예정이다.

6세대 이동통신 (6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소한다. 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 차량용 반도체 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.

고객사의 수요에 유연하게 대응할 수 있는 ‘쉘퍼스트’ 라인 운영을 단계적으로 확대한다. 평택과 미국 테일러의 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하는데 2021년보다 7.3배 확대된 클린룸을 2027년까지 완성한다는 계획이다.

아울러 삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance 출범을 주도한다.

'MDI(Multi Die Integration) Alliance'는 2.5D/3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신과 함께 '최첨단 패키지 One-stop 턴키 서비스'를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도한다. 이종집적 패키지 기술은 서로 다른 기능의 반도체를 하나의 반도체처럼 작동하게 만드는 패키지 기술을 말한다.

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"며 "이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 바탕으로 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 밝혔다.

이번 행사는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 700여명이 참석했다. 행사장에 부스를 마련한 38개 파터너는 최신 파운드리 트렌드를 공유했다.

한편, 삼성전자는 28일(현지시각) ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)'를 주제로 SAFE 포럼을 진행할 예정이다. 이 행사는 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유한다. 삼성전자는 100여 개의 SAFE 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 추진하고 있다.

이후로 7월 4일 한국에서도 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.