[더테크 뉴스] 세코툴스(이하 세코)는 까다로운 ISO P, M 및 S 재질 가공을 위한 차세대 하이피드 SP 밀링 커터(SPKT)를 출시했다고 밝혔다. 전용 칩브레이커, 인서트 재종, 최적화된 리드 각도가 결합돼 금속 제거율과 칩 배출을 높이며 공구 수명을 연장한다. 

하이피드 SP 커터는 하나의 제품으로 모든 종류의 하이피드 가공 작업 및 소재를 처리하는 다재다능한 제품이다. 커터는 카피 밀링, 램핑, 포켓 가공, 페이스 가공 및 플런징 등의 작업을 최적화해 공구 재고를 더욱 줄여준다. 사용자는 밀링 성능을 최적화하는 동시에 다양한 가공 전략 및 부품 소재를 처리하는 데 수많은 공구를 교체하지 않아도 되므로 편리하다.  

세코툴스 하이피드 가공 글로벌 제품 관리자 Benoît Patriarca는 “조기 공구 마모로 인해 작업 비용이 증가하고 예상치 못한 기계 가동 중지로 생산 시간이 길어지게 된다”며 “전용 칩브레이커 형상과 재종을 하이피드 SP 시스템의 최적화된 리드 각도에 적용해 보다 빠른 가공을 가능하게 함으로써 작업 처리 시간을 단축하는 동시에 탁월한 가성비를 제공한다”라고 설명했다. 

사용이 쉽도록 설계된 견고한 하이피드 SP 커터는 작업자의 실수, 예기치 않은 기계 가동 중지 및 부품 폐기 등을 방지하는 간편하고 간단한 인서트 인덱싱 기능을 제공한다. 또한 사용자는 세코의 데이터 매트릭스 코드 스캔을 통해 제품 정보를 빠르게 확인할 수 있다.