[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’을 개최했다. 이번 행사는 ‘Empowering the AI Revolution’를 주제로 고객의…
[더테크=조재호 기자] SK텔레콤의 AI 반도체 계열사 사피온과 리벨리온이 합병을 추진한다. 국내를 대표하는 AI 반도체 기업의 결합으로 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력 강화가 기대된다. SK텔레콤은 12일 SKT의 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간의 합병을 추진한다고 밝혔다. 이번 합병은 국내…
[더테크=이지영 기자] 산업통상자원부는 지난 1월 개최된 반도체 분야 민생토론회 후속조치로 팹리스들이 설계한 칩의 성능 검증 및 상용화를 지원하는 ‘시스템반도체 검증지원센터 구축’ 사업을 착수한다. 시스템반도체 검증지원센터는 제2판교 테크노벨리에 위치한 성남 글로벌 융합센터 내 조성될…
[더테크=전수연 기자] 이달 4일부터 나흘간 대만대외무역발전협회(TAITRA)의 주최로 타이베이에서 ‘컴퓨텍스(Computex) 2024’가 열린다. 올해 컴퓨텍스는 ‘AI 연결’을 주제로 진행되며 다양한 글로벌 빅테크 기업의 주요 인물들이 참여한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 행사에 앞서 열린 기조…
[더테크=조재호 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 공개했다. 지난 3월 블랙웰을 발표한 지 3개월 만에 차세대 GPU 발표한 것이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2일 대만 최대 IT 박람회인 컴퓨텍스 2024 기조연설에 나섰다. AI의 시대가 글로벌 신산업…
[더테크=조재호 기자] 카이스트를 비롯한 공동연구진이 기존보다 1만배 이상 높은 집적도를 달성할 수 있는 차세대 초고밀도 메모리 소자 제어 기술의 발전방안을 제시했다. 카이스트는 양용수 물리학과 교수 연구팀과 포항공과대학교, 서울대학교, 한국기초과학지원연구원과의 공동연구 및 미국 로런스…
[더테크=조재호 기자] 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 전해졌다. 삼성전자는 이에 “테스트는 순조롭게 진행되고 있다”고 반박했다. 로이터는 24일 세 명의 소식통을 인용해 삼성전자가 최신 고대역폭 메모리인 HBM3E가 발열과 전력 소…
[더테크=조재호 기자] 사피온의 차세대 데이터센터용 AI 반도체 X330이 주요 고객사들을 대상으로 시제품 테스트와 신뢰성 검증 작업을 완료했다. 사피온은 21일 자사의 NPU(신경망처리장치) X330이 슈퍼마이크로컴퓨터의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI 반도체로 검증받았다고 밝혔다. 회사가…
[더테크=이지영 기자] 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 20일 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. RNWF02 개발 키트는 원활한 클라우드 연결을 위한 와이파이와 호스트 마이크로콘트롤러 간의 통합을 간소화할…
[더테크=이지영 기자] 지멘스 EDA 사업부가 20일 대학, 출반사, 교육 기술기업, 연구 기관 등 집적회로(IC) 설계 및 전자 설계 자동화(EDA) 산업 전반에 걸쳐 실무 커뮤니티 구축과 육성을 지원하기 위해 반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)에 가입했다고 발표했다. 전…
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UPDATE: 2025년 05월 09일 10시 59분
