[더테크=전수연 기자] 이달 4일부터 나흘간 대만대외무역발전협회(TAITRA)의 주최로 타이베이에서 ‘컴퓨텍스(Computex) 2024’가 열린다. 올해 컴퓨텍스는 ‘AI 연결’을 주제로 진행되며 다양한 글로벌 빅테크 기업의 주요 인물들이 참여한다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 행사에 앞서 열린 기조연설에서 ‘AI의 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할 것인가‘를 주제로 자사의 미래 시장 전략과 차세대 제품군을 공유했다.
차세대 GPU이자 현재 엔비디아의 호퍼 아키텍처 H100을 잇는 블랙웰 울트라는 2025년, AI GPU 루빈은 2026년부터 양산될 예정이다. 또 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정이다.
인텔은 컴퓨텍스에서 데이터센터, 클라우드, 네트워크부터 엣지, PC에 이르는 AI 생태계 관련 기술과 아키텍처를 공유했다. 펫 겔싱어 인텔 CEO는 “AI는 업계 역사상 가장 중대한 혁신의 시대를 주도하고 있다. 인간의 잠재력 한계를 뛰어넘고 향후 수년간 전 세계 경제를 견인할 것”이라고 강조한 바 있다.
이를 위한 인텔의 제온 6 플랫폼과 프로세서 제품군은 E-코어, P-코어 모델이 설계됐으며 AI 고성능 컴퓨팅 요구사항부터 확장 가능한 클라우드 네이티브 애플리케이션에 이르는 광범위한 워크로드 처리가 가능하다.
인텔은 인텔 가우디 3 가속기가 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU 클러스터에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르며 64개 가속기 클러스터의 경우 엔비디아 H100 라마 2의 700억 개 모델에 비해 최대 15% 빠른 학습 처리가 가능하다고 강조한 바 있다.
AMD는 데이터센터 간 엔드투엔드 AI 인프라를 지원하는 새로운 CPU, NPU, GPU 아키텍처를 소개했다. 리사 수 AMD CEO는 “빠르고 가속화되는 AI를 기반으로 AMD의 컴퓨팅 플랫폼 수요가 증가하고 있다”고 말했다.
이전 세대에 비해 AI 처리 성능, AI 워크로드에 대한 최대 2배의 예상 전력 효율성을 갖춘 AMD XDNA™ 2 NPU 코어 아키텍처를 포함해 낮은 정밀도의 데이터 유형에 비해 향상된 정확도를 제공하는 AMD XDMA 2 아키텍처 기반 NPU도 잇달아 공개됐다.
고대역폭 메모리, 가속기, NPU 등 글로벌 기업들의 다양한 최신 기술들이 대거 소개된 이번 컴퓨텍스는 각 기업별 AI칩 경쟁도 엿볼 수 있었다. 이날 겔싱어 인텔 CEO는 AI칩 선도기업 엔비디아와의 차별점에 대해 “인텔의 AI 가속기 가우디 2는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, 가우디 3는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다.
국내 기업인 삼성전자는 앞서 엔비디아 GPU의 AI칩 대비 가격 경쟁력을 갖춘 자체 칩 양산 계획을 밝힌 바 있다. 또한 엔비디아의 AI칩이 HBM을 사용하는 것과 달리 삼성전자의 AI 추론칩 마하1은 저전력 D램인 LPDDR을 사용하고 있다.
다만 삼성전자의 HBM은 발열, 전력 소비 문제로 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 전해진 바 있다. 이에 대해 삼성전자는 테스트가 순조롭게 진행되고 있다고 반박하기도 했다. 또한 국내 경쟁사인 SK하이닉스의 경우 2022년부터 엔비디아에 HBM3를 납품하고 있는 것으로 알려졌다.
HBM의 수요가 나날이 늘어나는 상황에서 관련 기업들이 업계에서 영향력을 강화하는 가운데 국내 기업에서 이렇다 할 소식이 들리지 않는 것은 아쉬운 부분이다. 이는 국내 IT 행사에서는 강조된 신제품 발표가 없었지만 이번 컴퓨텍스의 발표들은 하나 하나 무게감이 남달랐다.
컴퓨텍스의 규모나 참여 기업의 면면을 살펴보면 이해하기 힘든 부분은 아니다. 최근 반도체 산업의 핵심 중 하나인 TSMC의 영향력이나 대만계 CEO인 젠슨 황, 리사 수가 자국 행사에서 중량감 있는 소식을 전하는 것은 당연한 결과로 보인다.
다만 저스틴 호타드 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄은 ’인텔 AI 서밋 서울 2024’ 미디어 세션에서 “한국 기업과 파트너십은 인텔 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 “삼성전자, LG전자는 디바이스 파트너로서 중요한 기업들”이라고 밝힌 바 있다.
한편, 컴퓨텍스에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자에 대해 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다”며 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 설명했다.
