[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’을 개최했다.

이번 행사는 ‘Empowering the AI Revolution’를 주제로 고객의 인공지능(AI) 아이디어를 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술과 함께 메모리와 어드밴스드 패키지 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장은 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 저전력으로 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄 사옥에서 진행됐고 르네 하스 Arm CEO와 조나단 로스 Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다. 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황을 비롯해 파트너사가 마련한 부스를 통해 다양한 반도체 기술과 솔루션, 협력 방안을 활발하게 공유했다.

올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다.

삼성전자는 BSPDN(Back Side Power Delivery Network, 후면전력공급) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다는 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다.

SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA를 개선하고 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 높일 수 있다. PPA란 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는 3가지 주요 요소를 말한다.

또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 2025년부터 양산될 예정인데 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력을 추가로 확보했다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 통합한 AI 솔루션으로 고객의 공급망을 단순화하고 제품의 시장 출시를 가속화한다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 고객은 각각의 업체를 사용하는 것보다 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 아울러 삼성은 2027년까지 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다.

이외에도 삼성전자는 AI 향 선단 기술부터 8인치 기술까지 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다. 이를 통해 올해 AI 제품 수주 규모가 지난해보다 80% 이상 성장했다는 설명이다.

이번 포럼에서는 파운드리 생태계 확대를 위한 AI 기술과 융합을 강조했는데 지난해 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스 (Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍도 진행했다. 삼성전자와 MDI 파트너사들은 이번 워크숍에서 협력 방안을 심도 있게 논의하는 등 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.