[더테크 이승수 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 국내 팹리스 기업의 40% 가까이 밀집되어 있는 성남 판교에 ‘시스템반도체 개발지원센터'가 구축된다. 산업통상자원부는 30일 성남 글로벌 융합센터에서 ‘시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식’을 개최했다. 이날 개소식에는 이승렬 산업부 산업정책실장을 비롯해 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램, 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 ‘시스템반도체 설계지원센터’와 함께 AI반도체 개발 전 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 또한
[더테크 이승수 기자] IBM은 반도체 행사인 '핫칩스 2024'에서 메인프레임 칩셋 '텔럼 2' 프로세서와 '스파이어' 인공지능(AI) 가속기를 공개했다고 27일 밝혔다. 이 칩은 차세대 기업용 서버 컴퓨터인 IBM Z 시스템을 구동하기 위해 설계된 칩이다. 삼성전자가 5나노 공정으로 양산한다. 이번에 공개한 텔럼 2 프로세서는 기존 AI 모델과 거대 언어 AI 모델을 함께 사용할 때 성능을 가속화할 수 있어 대규모 AI와 높은 성능과 보안, 뛰어난 전력 효율성이 특징이다. IBM은 차세대 IBM Z 시스템에 구동되도록 1세대 텔럼 칩에 비해 클록·메모리 용량 증가, 데이터 처리에 일관성을 제공하는 부속 데이터 처리 장치로 복잡한 트랜잭션 요구 사항을 충족하고 LLM을 위한 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 지원한다고 설명했다. 특히 차세대 IBM Z 시스템을 은행, 카드, 결제 거래에 적용하면 실시간 사기 탐지를 지원해 피해를 줄일 수 있다고 설명했다. 실시간 결제, 카드 거래, 디지털 뱅킹 등을 위해 응답 시간을 줄인다. 대규모 언어 모델(LLM)과 결합해 보험 사기 청구 등도 예방이 가능할 전망이다. IBM의 AI 칩은 IBM Z 시스템에만 들어가는 제품으
[더테크 조재호 기자] SKT(대표이사 CEO 유영상)이 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 주자인 ‘Smart Global Holdings(SGH)’에 대규모 투자를 단행하고 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다. SK텔레콤은 SGH와 2억 달러(한화 약 2,800억원) 규모의 전환우선주 투자 계약을 체결하고, 향후 보통주 전환을 통해 약 10% 수준의 지분을 확보할 예정이라고 16일 밝혔다. 이와 함께 SKT와 SGH는 AI 인프라 사업 영역에서 협력을 추진하기로 했다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 SGH는 대규모 GPU 서버로 구성된 AI 클러스터를 설계·구축·운영하는 ‘AI 데이터센터 통합 솔루션’ 전문 기업으로 ‘메타(Meta) 등 글로벌 기업의 대규모 AI 클러스터를 구축해 주목받고 있다. SGH와 공동으로 AI 데이터센터 시장 공략 이번 투자로 SKT는 글로벌 AI 데이터센터 시장 진출을 위한 강력한 기술을 확보했다. 1988년 설립된 SGH는 수천·수만 개 GPU로 구성된 AI 클러스터 설계, 서버·랙·네트워크·스토리지 설치 및 성능 최적화, AI 클러스터 모니터링·유지보수 등 AI 클러스터의 설계부터 구축·운영까지 전 과정을 아우르는
[더테크=조재호 기자] 사피온의 차세대 데이터센터용 AI 반도체 X330이 주요 고객사들을 대상으로 시제품 테스트와 신뢰성 검증 작업을 완료했다. 사피온은 21일 자사의 NPU(신경망처리장치) X330이 슈퍼마이크로컴퓨터의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI 반도체로 검증받았다고 밝혔다. 회사가 슈퍼마이크로의 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 세 번째다. 이번 X330의 적격성 검증에 대해 사피온은 자사의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한번 시장으로부터 인정받은 결과라고 밝혔다. 지난해 3월 사피온은 자사의 AI 반도체인 X220 Enterprise와 Compact 카드 2종을 국내에서 처음으로 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가를 진행해 통과했다. 류수정 사피온 대표는 “차세대 AI 반도체 X330이 전작에 이어 서버 적격성 검증을 받아 향후 데이터센터에 적용이 확대될 것으로 기대된다”며 “사피온은 데이터센터용 AI 반도체 분야의 선도 기업으로 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체로 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 사피온이 지난해 11월 출시한 X330은 전작인 X220 대비 4배 이상의 연산 성
[더테크=조재호 기자] 인공지능(AI) 본격화에 앞서 이를 구현하는 필수 하드웨어 시장에서의 경쟁이 한층 더 치열해질 전망이다. 현재 AI 모델 연구에 쓰이는 엔비디아 칩에 대항해 빅테크마다 자체 생산체계를 준비하고 있는 가운데 소프트뱅크도 1000억달러 규모의 프로젝트를 진행한다는 소식이다. 블룸버그는 지난 주말 손 마사요시(한국명 손정의) 소프트뱅크 회장이 AI 반도체 회사를 키우기 위해 최대 1000억달러(약133조원) 규모의 펀드를 조성한다고 보도했다. 이 프로젝트는 소프트뱅크의 반도체 설계 자회사인 Arm의 역량을 한층 더 강화하면서 AI 반도체 시장에서의 입지를 다지기 위한 것으로 알려졌다. 르네 하스 Arm 대표도 손 회장에게 관련 조언을 하고 있다는 것이 소식통들의 전언이다. 아울러 블룸버그는 해당 소식에 대해 소프트뱅크와 Arm에 확인을 요청했으나 두 기업은 확인을 거부했다. 이자나기(IzanAGI)라는 코드명으로 불리며 아직 비공개로 진행되고 있는 프로젝트로 필요 자금 1000억달러 중 300억달러는 소프트뱅크가, 700억달러는 중동 지역에서 유치할 것으로 추정된다. 코드명도 흥미로운데 이자나기는 일본 신화의 창조와 생명의 신이다. 일본을
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 지난해 4분기 34660억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 2022년 4분기부터 이어온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원, 순손실 1조3795억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 영업이익율을 3%, 순손실률은 12%다. 이번 실적에 대해 SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심의 경영활동이 효과를 내면서 1년 만에 분기 영업흑자를 기록했다”고 설명했다. 회사는 지난해 분기까지 이어진 누적 영업적자를 줄여 2023년 연간 실적은 매출 32조7657억원, 영업손실 7조7303억원, 순손실 9조1375억원을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램 부문에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 증가했다고 밝혔다. 다만, 상대적으로 업황 반등이 늦어진 낸드에
[더테크=조재호 기자] 사피온이 신규 AI 반도체 X330이 개발자 편의성을 높인 SW 풀스택을 함께 제공한다. 이를 위해 기존 X220 기반의 서비스 검증과 동시에 데이터를 확보해 내년부터 X330에 확대 적용한다는 계획이다. 사피온은 신규 데이터센터용 인공지능(AI) 반도체 ‘X330’의 개발자 편의성을 높인 SW 풀스택을 함께 제공할 예정이라고 24일 밝혔다. 하드웨어와 소프트웨어를 아울러 제공해 편의성을 향상한 종합 서비스를 제공한다는 목표다. 사피온는 올해 기존 제품인 X220 기반의 NPU Farm 구축 및 공공·민간 실증 서비스 검증을 진행하고 실제 상용서비스에 도입되는 사례를 늘려가고 있다. 2024년에는 X330을 적용해 확장할 예정이다. K-클라우드 사업인 NPU Farm 사업에서 NHN Cloud는 올해 X220을 파일럿 인프라로 도입했다. 해당 인프라를 바탕으로 클라우드 상품화를 위한 기술개발을 진행하고 있으며, 노타AI와 함께 ITS 스마트 교차로 솔루션 서비스를 실증하고 있다. 2024년 사피온은 AI 반도체 기업들 가운데 최대 규모인 22PF(페타플롭스)에 해당하는 차세대 칩을 공급하고 공공과 민간 분야의 다양한 AI 서비스를 실증
[더테크=전수연 기자] SK텔레콤의 반도체사 사피온이 AI 서비스 모델 개발 기업과 데이터센터 시장 공략을 위한 새로운 AI 반도체 ‘X330’을 공개했다. X330은 산업 전 분야에서 활용될 수 있어 다양한 기술 개발에 도움이 될 것으로 보인다. 사피온은 서울 중구 SK T-타워에서 차세대 추론용 NPU AI칩 ‘X330’을 발표하는 간담회를 15일 개최했다. 간담회 시작과 함께 원상호 사피온 팀장은 현재까지 사피온의 사업 실적과 성과를 언급했다. 그는 “사피온은 데이터센터를 기반으로 미디어, 파이낸스 등 AI 서비스가 필요한 사업에 참여하고 있다”며 “국산 AI 반도체 기반 SK텔레콤의 MPU(마이크로프로세서 장치) 사업까지 범위를 확대하고 스마트팩토리, 자율주행, 의료 등 다양한 영역에서 개발 중”이라고 말했다. 이후 류수정 사피온 대표는 사피온의 비전을 설명했다. 사피온은 SK텔레콤이 내세운 AI 피라미드 내에서 AI와 칩셋을 담당하며 핵심 기술 기업으로 자리 잡았다. 또 K-AI 얼라이언스를 통해 다양한 회사와의 협력을 추진 중이다. (관련기사: SKT ‘K-AI 얼라이언스 확장’ 총 16개사로 확대) (관련기사: [현장]AI 컴퍼니 위한 SKT 전
[더테크=조명의 기자] 테스트웍스는 오는 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘SEDEX 2023(2023 반도체대전)’에 참가해 AI 반도체 시험ㆍ검증 통합 관리 솔루션 ‘Tedworks’를 첫 공개한다고 24일 밝혔다. ‘SEDEX 2023’은 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대의 대표적인 반도체 전시회로 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체산업 생태계 전 분야가 참가하며, 한국전자전 KES와 동시 개최된다. 이번 전시회를 통해 처음 공개하는 Tedworks 인텔리전트 보드 팜은 테스트웍스가 AI 반도체 및 시스템 반도체 주요 고객 사이트에서 성능 확보 및 안전한 제품 출시에 필요한 검증 시 직면하는 문제들을 함께 해결하며 고도화시킨 SW 검증 및 DUT(Device Under Test) 통합 관리 솔루션이다. 테스트웍스에 따르면 반도체 개발 현장 내 △개발보드 및 레거시보드의 운영 환경을 고려한 다양한 검수 환경 구축 △분산된 팀의 하드웨어/보드 이용을 위한 물리적 리소스 필요 △글로벌 협업 시 테스트용 하드웨어/보드의 배송 및 추적 관련 시간 및 비용 투자 △통합 테스트에서 발견되는 결함의 원
[더테크=조명의 기자] 국내 연구진이 챗GPT의 거대 언어 모델 추론에 사용되는 고성능 GPU를 대체할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 개발했다. 한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 김주영 교수 연구팀이 챗GPT에 핵심으로 사용되는 거대 언어 모델의 추론 연산을 효율적으로 가속하는 AI 반도체를 개발했다고 4일 밝혔다. 챗GPT는 거대 언어 모델을 기반으로 한다. 거대 언어 모델은 기존 AI와는 달리 전례 없는 큰 규모의 AI 모델로, 이를 운영하기 위해서는 수많은 고성능 GPU가 필요해 천문학적인 컴퓨팅 비용이 든다는 문제점이 있다. 연구팀이 개발한 AI 반도체 ‘LPU(Latency Processing Unit)’는 거대 언어 모델의 추론 연산을 효율적으로 가속한다. 메모리 대역폭 사용을 극대화하고 추론에 필요한 모든 연산을 고속으로 수행 가능한 연산 엔진을 갖춘 AI 반도체로, 자체 네트워킹을 내장해 여러 개의 가속기로 확장이 용이하다. 이 LPU 기반의 가속 어플라이언스 서버는 업계 최고의 고성능 GPU인 엔비디아 A100 기반 슈퍼컴퓨터보다 성능은 최대 50%, 가격 대비 성능은 2.4배가량 높다. 최근 급격하게 생성형 AI 서비스 수요가
[더테크=전수연 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 클라우드와 AI반도체의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 대규모 프로젝트를 진행한다. 과기정통부는 26일 판교 NHN클라우드에서 ‘K-클라우드 프로젝트’ 1단계 착수보고회를 가졌다. K-클라우드 프로젝트는 높은 수준의 초고속·저전력 국산 AI 반도체를 개발하고 데이터센터에 적용해 국내 클라우드 경쟁력을 강화하기 위한 정책이다. 이에 앞서 정부는 지난해 12월 ‘국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안’을 발표한 바 있다. 정부는 이번 프로젝트를 통해 올해부터 국산 NPU 데이터센터 구축사업에 착수하고, 국산 AI반도체를 클라우드 데이터센터에 적용해 레퍼런스를 조기 확보할 수 있도록 지원한다. 이번 사업에는 클라우드 기업과 AI반도체 기업이 참여한다. 국내 클라우드 기업 가운데 NHN클라우드는 민간과 공공 부문 각각 11PF(PF: Peta-FLOPs, 1초당 1000조번의 부동소수점급 연산 실행으로 연산 성능을 나타내는 단위), 총 22PF 이상 규모의 국산 AI반도체 기반 데이터센터를 구축한다는 계획을 발표했다. 이를 통해 국산 NPU 지원 플랫폼 개발과 클라우드 상품화로 활용도를 모색할 예정이다.
[더테크=조명의 기자] 국내 연구진이 웨어러블 장치의 센서 등에 활용 가능한 유연한 인공지능 반도체 개발에 성공했다. 한국재료연구원(KIMS, 이하 재료연)은 에너지전자재료연구실 김용훈 박사 연구팀이 리튬 이온 박막을 투명 유연 기판에 적용해 고집적‧고유연성을 가지는 차세대 뉴로모픽 반도체 소자를 세계 최초로 구현했다고 19일 밝혔다. 뉴로모픽 반도체 소자는 인간의 뇌와 유사하게 시냅스와 뉴런으로 구성된다. 이때 정보처리와 저장기능을 동시에 수행하는 시냅스 소자의 개발이 필수이다. 시냅스 소자는 인간의 뇌와 유사하게 뉴런의 신호를 받아 시냅스 가중치(연결 강도)를 다양하게 변조해 정보의 처리와 기억을 동시에 수행하는 특징을 가진다. 연구팀은 유연 기판인 컬러리스 폴리이미드(Colorless Polyimide) 위에 리튬이온을 초박막화해 플라즈마 화학 기상 증착법으로 저온에서 합성한 2차원 나노소재와 접목했다. 10~30㎜의 곡률반경과 700번 굽혔다 폈다를 반복하는 유연 시험을 실시, 뚜렷한 성능저하 없이 95% 수준의 높은 손글씨 패턴 인식률을 나타내는 것을 확인했다. 기존 AI 반도체 소자 연구는 대부분 단단한 실리콘 기판을 기반으로 소자를 구현해, 웨어
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UPDATE: 2024년 11월 21일 11시 13분
