[더테크 이승수 기자]  IBM은 반도체 행사인 '핫칩스 2024'에서 메인프레임 칩셋 '텔럼 2' 프로세서와 '스파이어' 인공지능(AI) 가속기를 공개했다고 27일 밝혔다.

이 칩은 차세대 기업용 서버 컴퓨터인 IBM Z 시스템을 구동하기 위해 설계된 칩이다. 삼성전자가 5나노 공정으로 양산한다.

이번에 공개한 텔럼 2 프로세서는 기존 AI 모델과 거대 언어 AI 모델을 함께 사용할 때 성능을 가속화할 수 있어 대규모 AI와 높은 성능과 보안, 뛰어난 전력 효율성이 특징이다.

IBM은 차세대 IBM Z 시스템에 구동되도록 1세대 텔럼 칩에 비해 클록·메모리 용량 증가, 데이터 처리에 일관성을 제공하는 부속 데이터 처리 장치로 복잡한 트랜잭션 요구 사항을 충족하고 LLM을 위한 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 지원한다고 설명했다.

특히 차세대 IBM Z 시스템을 은행, 카드, 결제 거래에 적용하면 실시간 사기 탐지를 지원해 피해를 줄일 수 있다고 설명했다.

실시간 결제, 카드 거래, 디지털 뱅킹 등을 위해 응답 시간을 줄인다. 대규모 언어 모델(LLM)과 결합해 보험 사기 청구 등도 예방이 가능할 전망이다.

IBM의 AI 칩은 IBM Z 시스템에만 들어가는 제품으로, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)와 직접적으로 경쟁 관계에 있지 않다. 다만 엔비디아의 GPU의 그늘에서 벗어나 자체적인 시스템을 구축하려는 빅테크(기술 대기업)들의 수요가 갈수록 더 커지고 있다.

티나 타르퀴니오 IBM Z 및 리눅스원 제품 관리 담당 부사장은 “증가하는 AI 수요를 비롯한 기술 트렌드에서 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련했다"며 “수년간 개발해온 이러한 기술은 차세대 IBM Z 플랫폼에 도입되어 고객이 LLM과 생성형 AI를 대규모로 활용할 수 있게 할 것이다”라고 말했다.