[더테크 이승수 기자] 메모리 반도체 수요 증가로 가격 상승이 이어갈 것으란 전망이 나왔다. 대만의 글로벌 시장조사 기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 229억달러(약 31조원)로 1분기 대비 24.8% 늘었다. 트랜드포스에 따르면 주요 D램 제조업체들은 지난달 말 PC 제조업체 및 클라우드서비스공급사(CSP)들과 3분기 계약가격 협상을 마쳤고, 계약가격 상승폭은 기존 예측보다 약 5%포인트 높은 8~13%로 결정됐다고 설명했다. 트렌드포스는 "전분기 대비 매출 증가는 주력 제품의 출하량 증가 때문"이라며 "계약 가격은 2분기에도 상승세를 유지했으며, 지정학적 요인으로 3분기 D램 가격 상승은 이전 예측치를 상회할 것"이라고 분석했다. 회사별로 삼성전자의 2분기 매출액은 98억달러로 1분기 보다 22% 증가했고 점유율은 43.9%에서 42.9%로 1%포인트 하락했다. SK하이닉스는 D램 업계서 유일하게 점유율이 늘었다. HBM 판매 효과에 힘입어 전분기 대비 3.4%포인트 상승한 34.5%를 기록했다. 매출액도 79억달러로 전분기 대비 38.7% 상승했다. 같은 기간 마이크론은 전분기 대비 14.1% 늘어난 45억달러의 매출을
[더테크 이승수 기자] 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다. 6일 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다고 밝혔다. 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI
[더테크 이승수 기자] 초고속 D램 HBM은 AI 시스템을 구현하는 메모리의 기술 한계를 돌파하게 한 주역으로지금의 AI 시대를 가능하게 해준 대표적인 AI 반도체 중 하나다. SK하이닉스는 11년 전 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 올해 3월에는 현존 최고 성능의 5세대 HBM3E를 가장 먼저 양산해 공급하며 이 시장을 주도하고 있다. SK하이닉스 이규제 부사장은 5일 SKK하이닉스 뉴스룸을 통해 "차세대 패키징 기술로 HBM 시장에서 우위를 지켜나간다"는 계획을 밝혔다. 이어 "조직에서도 고객과 이해관계자의 니즈를 빠르게 파악해 제품 특성에 반영하고 있다"면서 "구성원들과 공유하며 SK하이닉스 패키징의 미래를 준비해 나가겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 개발한 1세대 HBM 제품에 TSV 기술을 적용했다. TSV는 여러 개의 D램 칩에 수천 개의 구멍을 뚫고 이를 수직 관통 전극으로 연결해 HBM의 초고속 성능을 구현해 주는 핵심 기술이다. TSV는 이미 20여 년 전부터 기존 메모리의 성능 한계를 극복해 줄 차세대 기술로 주목받았지만, 곧바로 상업화된 기술로 부상하지는 못했다. 인프라 구축의 어려움과 투자비 회수 불확실성 등 난제
[더테크 조재호 기자] SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다. GDDR은 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 규격으로 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지고 있다. 최근에는 그래픽을 넘어 AI분야에서 활용도가 높은 고성능 메모리다. SK하이닉스는 30일 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며, “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하
[더테크=조재호 기자] 한국의 반도체 생산 비중이 2032년에 이르러 세계 시장의 20%에 육박한 수치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 다만 핵심 영역인 10nm 이하 첨단 공정에선 1/3로 급감한 9%로 대응 전략이 필요할 것으로 보인다. 미국반도체산업협회(SIA) 보스턴 컨설팅 그룹(BCG)는 9일 ‘반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성’보고서를 발표했다. 미국의 반도체법(CHIPS 및 과학법)이 시작된 2022년부터 2032년까지 10년간 전망을 다룬 보고서에서 한국의 반도체 생산 비중은 17%에서 2% 늘어난 19%로 전망했다. 이는 역대 가장 높은 수준으로 중국(21%)에 이어 두 번째로 높고 대만(17%)과 미국(14%)을 앞선 수치다. 반도체 산업의 생산성 성장률 부분에서도 2022년부터 10년간 129% 성장할 것으로 내다봤는데, 이는 미국의 203% 다음가는 성장률이다. 대만(97%)이나 중국(86%) 그리고 일본(86%)보다도 높은 성장률이다. 보고서에서 반도체 생산 지역을 미국과 유럽, 일본, 한국, 대만, 중국, 기타 지역으로 7개로 구분했다. 향후 10년간 중국과 기타 지역을 제외한 5곳에서 반도체 산업이 크게 성장하리라 전망했는데 이
[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 매출을 기록했다. HBM 등 AI 메모리 호조와 함께 eSSD 판매 확대 및 제품가 상승으로 낸드 부문도 흑자 전환에 성공했다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익1조9170억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 23%, 순이익률은 15%다. 이번 매출은 회사의 1분기 실적 중 최대이며 영업이익도 지난 2018년 이후 두 번째로 높은 수치를 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속된 다운턴에 벗어나 완연한 실적 반등 추세를 보이는 것으로 전망했다. 아울러 회사 관계자는 “HBM 등 AI 메모리 기술력을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량이 늘어나고 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다”며 “낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고 평균판매단가가 상승해 흑자 전환에 성공했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 향후 AI 메모리 수요가 지속해서 늘어나고 하반기부터 일반 D램 수요도 회복하면서 메모리 시장이 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 회사는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰
[더테크=전수연 기자] SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나선다고 24일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행하고 생산 기반을 확충한다는 방침이다. AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 신규 모바일 D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 17일 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 밝혔다. AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 저전력·고성능 LPDDR의 역할과 수요가 늘어나고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현된 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 삼성전자는 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대했다. LPDDR5X는 전 세대 제품과 비교해 성능은 25%, 용량은 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지 기준 최대 32GB를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동력 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서, 모바일 업체와 협업을 통해 제품 검증을 진행하고 하반기부터 양산할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은
[더테크=조명의 기자] 에이팩트는 이달부터 DDR5 및 GDDR6(Graphic DRAM) 테스트 양산 본격화한다고 17일 밝혔다. 이와 함께 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가한다. 최근 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터센터 서버 수요가 늘면서 DRAM 시장은 기존 DDR4에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5 수요는 지속적으로 확대될 전망이다. 시장조사업체 옴디아는 DDR5의 점유율이 2024년에 27%까지 상승하면서 2027년에는 시장의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 에이팩트도 DDR5 패키징 및 테스트 인프라 확충을 통해 이러한 시장환경 변화와 향후 물량 확대에 적극 대응한다는 방침이다. 에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온/저온 테스트 역량을 기반으로 지난 2021년부터 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작했으며, 최근 확대되는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주했다. 국내 유망 팹리스 업체로부터 수주를 처리하기 위해 진행된 자동차용 시스템 반도체 테스트 장비 1차 발주분은 지난해 입고돼 현재 양산을 진행 중이며, 올해 및 내년초
[더테크=조재호 기자] 올해 3분기 D램 가격이 반등하긴 어렵지만 하락 폭이 0~5%가량으로 크진 않을 것이라는 전망이 나왔다. 클라우드 서비스 기업의 인공지능(AI) 서버 장비 투자와 함께 스마트폰 시장의 성수기를 앞둔 3분기다. 하지만 재고 문제가 해결되지 않아 반등을 논하기엔 시기상조라는 분석이 나온다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 5일 “D램 업체들의 감산과 계절적 수요 증가로 인해 재고 압박이 줄었다”면서 3분기 D램 ASP(Average Selling Price, 평균 판매 단가)가 0~5% 하락할 것으로 예상했다. 트렌드포스는 업체들의 노력에도 재고 수준이 높아 분기별 가격 하락 폭을 줄이는 것에 그칠 뿐, 가격 회복은 2024년에나 가능할 것이라고 봤다. 보고서는 PC용 D램 부문은 시장에서 세대교체기가 진행되고 있어 DDR4는 공급과잉 상태가 지속되고, DDR5는 업체의 가격 유지 노력과 수요의 영향을 받아 적정선을 유지할 것으로 예상했다. 따라서 PC용 D램 전체 ASP는 0~5% 하락할 것으로 예상했다. 서버용 D램의 ASP도 0~5% 하락할 것으로 전해졌다. 그 이유는 PC와 비슷한데 클라우드 서비스 사업자들이 AI 장비에 투자하면서
[더테크=조재호 기자] 신공정으로 DDR5 서버용 D램을 제작한 SK하이닉스가 인텔의 호환성 검증을 진행한다. 메모리 시장의 사이클이 돌아올 것이라는 전망하에 시장을 선도하기 위한 움직임으로 보인다. SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) 기술이 적용된 DDR5 서버용 D램이 인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램 검증 절차에 돌입했다고 30일 밝혔다. 이 프로그램은 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증한다. 인텔이 검증하는 SK하이닉스의 DDR5는 동작속도가 6.4Gbps(초당 6.4기가바이트)로 현재 시장에 나와 있는 서버용 D램 중 가장 빠르다. 이는 DDR5 초창기 시제품보다 데이터 속도 처리 속도가 33% 향상됐다. 또 이번 1b 제품은 HKMG(High-K Metal Gate)공정을 적용해 1a 대비 전력 소모를 20% 이상 줄였다. 이와 관련, SK하이닉스 관계자는 <더테크>에 “DDR5로 시장 이동이 잘 되고 있는 만큼 차세대 플랫폼에서도 좋은 결과를 기대한다”며 “검증을 잘 마무리하고 다음 플랫폼에 맞춰 본격적으로 시장에 진출할 것”이라고 설명했다. 시장은 지난 1월 인텔의 신형
[더테크=문용필 기자] 삼성전자가 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작했다. 개발소식을 발표한 지 약 5개월 만이다. 글로벌 메모리 시장이 아직 침체기에 놓여있는 상황에서 해당 제품이 반전의 계기를 만들 수 있을지 주목된다. 삼성전자의 12나노급 DDR5 규격 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 직관적으로 설명하면 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 앞서 삼성전자는 지난해 12월 해당 제품의 개발 소식을 전한 바 있다. 이번 제품은 최선단 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐으며 소비 전력은 약 23% 개선됐다. 데이터센터 등 운영에 있어서 전력 효율을 높일 수 있다는 장점이 있다. 이와 관련 삼성전자 측은 “탄소 배출과 에너지 사용을 줄이는데 적극 동참하고 있는 글로벌 IT 기업들에게 최상의 솔루션이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 아울러 유전율(k)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터Capacitor) 용량을 늘렸다. 이렇게 되면 데이터 신호의 전위차가 커지기 때문에 데이터 구분이 명확해진다. 동작 전류 감소 기술과 데이터를 더욱 확실하게 구분할 수 있는
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UPDATE: 2024년 11월 21일 11시 13분
