[더테크=조재호 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 기술력과 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다. 회사는 향후 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 글로벌 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 계획이다. SK하이닉스는 경기도 이천 본사에서 AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략을 주제로 한 기자간담회를 2일 진행했다. 간담회는 곽노정 사장의 오프닝 발표를 시작으로 김주선 사장의 AI 메모리 비전, 최우진 부사장의 SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진, 김영식 부사장의 청주 M15x와 용인 클러스터 투자 등 3개 발표 세션으로 진행됐다. 곽 사장은 간담회를 통해 AI 시대를 맞아 SK하이닉스의 전략을 언급하며 현재 AI가 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 것이라고 전했다. 이에 따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 증가할 것으로 보고 SK하이닉스는 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 기술 리더십을 확보할 방침이다. 현재 SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃인데 내년 역시 거
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 인공지능(AI)의 대중화와 함께 찾아온 반도체 업황 회복에 힘입어 어닝 서프라이즈를 기록했다. 삼성전자는 30일 연결기준으로 매출 71.92조원, 영업이익 6.61조원의 2024년 1분기 실적을 공개했다. 영업이익은 이번 1분기가 지난해 전체보다 높은 수준의 실적개선이다. 전사 매출은 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈의 판매 호조 및 메모리 시황 개선에 따라 직전 분기 대비 6% 증가했고 영업이익은 전 분기 대비 3.78조원이 늘었다. IT 시황 회복에 따른 실적개선이 더 확실해졌다. 삼성전자는 미래 성장을 위한 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7.82조원의 연구개발비를 기록했다. 아울러 환율 관련 주요 통화 대비 원화 약세로 지난 분기 대비 전사 영업이익에 약 0.3조원의 긍정적 효과가 있었다. 부문별로 살펴보면 DS(Device Solutions)는 매출 23.14조원, 영업이익 1.91조원을 기록했다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 DDR5와 SSD 수요 강세가 이어졌다. 이에 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사를 중심으로 제품 생산을 크게 확대해 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. DX(De
[더테크=조재호 기자] 국내 연구진이 분자량의 차이가 매우 작은 제약 혼합물을 높은 순도로 분리할 수 있는 기술을 개발했다. 카이스트는 29일 생명화학공학과 고동연, 임성갑 교수 공동연구팀이 기존에 분리하기 어려웠던 크기의 활성 제약 분자들을 매우 높은 선택도로 분리할 수 있는 초박막 분리 기술을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 분리막은 산업계 전반에서 유기용매를 분리할 수 있으면서 별다른 에너지를 소비하지 않아 비교적 짧은 상업화 역사에도 석유화학, 반도체, 재생합성연료(E-Fuel), 바이오 제약 분야 등에서 폭넓게 쓰이고 있다. 연구팀은 반도체 제조 공장에서 쓰이는 고분자 박막 증착 기술을 활용해 기존 소재의 한계를 뛰어넘는 성능의 분리막을 제조했다. 이를 활용해 고부가가치 제약 혼합물을 선택적으로 정제할 수 있는 기술도 개발했다. 이번 분리막 제조 기술은 iCVD(개시제를 이용한 화학 기상 증착법, initiated Chemical Vapor Deposition) 기술을 이용해 기존에 박막으로 만들기 어렵다고 알려진 유기 실록산 고분자를 초박막으로 합성했다. 아울러 이를 활용해 활성 제약 분자를 선택적으로 정제할 수 있는 분리막 공정을 개발했다. 새로
[더테크=전수연 기자] 글로벌 기술 기업 지멘스(siemens)가 신규 반도체 설계·소프트웨어 검증 솔루션을 공개했다. 지멘스는 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 지멘스 EDA의 하드웨어 지원 인증 및 검증 시스템(hardware-assisted verification and validation system)인 ‘벨로체 CS(Veloce CS)’ 3종을 25일 발표했다. 사진은 간담회가 진행된 현장 모습.
[더테크=전수연 기자] 글로벌 기술 기업 지멘스(siemens)가 신규 반도체 설계·소프트웨어 검증 솔루션을 공개했다. 지멘스 EDA(전자 설계 자동화)에서 개발된 하드웨어 에뮬레이션 엔터프라이즈 프로토타이핑과 소프트웨어 프로토타이핑을 통합해 디버그 시간 가속화를 지원하는 것이 특징이다. 지멘스는 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 지멘스 EDA의 하드웨어 지원 인증 및 검증 시스템(hardware-assisted verification and validation system)인 ‘벨로체 CS(Veloce CS)’ 3종을 25일 발표했다. 이날 행사는 지멘스 EDA의 비제이 초비사(Vijay Chobisa) 제품 관리 수석 이사제품 관리 총괄 디렉터(Senior Director of Product Management)이 업계 동향 및 신제품을 소개하는 시간으로 진행됐다. 우선 지멘스는 벨로체 CS 시스템을 개발하며 중요한 점으로 속도와 트랜스포메이션을 꼽았다. 이는 요구사항과 시장이 변하고 있는 상황에서 사용자가 더 짧은 시간 안에 방대한 검증을 진행해야 하기 때문이다. 초비사 총괄은 최근 업계 트렌드에 대해 “기술 트렌드에서는 다양한 설계가 점점 더 크고 복잡
[더테크=전수연 기자] SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나선다고 24일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행하고 생산 기반을 확충한다는 방침이다. AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어든 것으로 보고 있다. 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 회사는 전망하고 있다. 이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 23일 업계 최초로 1Tb TLC 9세대 V낸드 양산을 시작했다. 삼성전자는 이번 V낸드 메모리에 △업계 최소 크기 셀(Cell) △최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 9세대 V낸드는 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole)제거 기술로 셀의 면적을 줄였는데, 크기가 줄어들면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기술과 셀 수명 연장 기술을 적용해 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 '9세대 V낸드'는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술로 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 진행해 생산성도 개선됐다. 채널 홀 에칭은 몰드층을 쌓아 한번에 홀을 만드는 기술을 말한다. 적층 단수가 많아 한번에 많이 뚫을수록 생산효율이 증가하지만 정교화·고도화가 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 인터페이스인 'Toggle 5.1'을 적용해 8세대 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. 삼성전자는 PCIe 5.0 인터페이스 지원해 고
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 신규 모바일 D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 17일 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 밝혔다. AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 저전력·고성능 LPDDR의 역할과 수요가 늘어나고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현된 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 삼성전자는 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대했다. LPDDR5X는 전 세대 제품과 비교해 성능은 25%, 용량은 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지 기준 최대 32GB를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동력 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서, 모바일 업체와 협업을 통해 제품 검증을 진행하고 하반기부터 양산할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 4월 2주차 ‘주간 Tech Point’는 미국 정부의 삼성전자 보조금 규모 확대 소식부터 살펴보겠습니다. 로이터통신에 따르면 미국 정부는 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)를 지원합니다. 한 매체는 삼성전자의 보조금 수령 규모가 미국 반도체 기업 인텔(Intel) 85억 달러, TSMC 66억 달러에 이어 세 번째로 클 것이라고 전했습니다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에서 2021년 170억 달러를 투자해 건설 중인 파운드리 생산공장에 추가 투자 계획을 발표할 예정이며 총 투자 금액은 440억 달러에 이를 것으로 알려졌습니다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함해 알려지지 않은 장소에 추가 투자할 것으로 분석됩니다. (관련기사: 美 정부, 삼성에 최대 '70억 달러 반도체 보조금' 지원한다) SNE리서치에 따르면 올해 1~2월 글로벌
[더테크=전수연 기자] 로이터통신이 8일(현지시간) 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 보도했다. 로이터통신에 따르면 미국 정부는 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)를 지원한다. 한 매체는 삼성전자의 보조금 수령 규모가 미국 반도체 기업 인텔(Intel) 85억 달러와 TSMC 66억 달러에 이어 세 번째로 클 것이라고 전했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에서 2021년 170억 달러를 투자해 건설 중인 파운드리 생산공장에 추가 투자 계획을 발표할 예정이다. 총 투자 금액은 440억 달러에 이를 것으로 알려졌다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함해 알려지지 않은 장소에 추가 투자할 것으로 분석된다. 삼성전자와 함께 미국 반도체 기업 마이크론도 수주 내 수십억 달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 블룸버그통신은 보도했다.
[더테크=조재호 기자] 두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장에서 적극적인 마케팅에 나선다. 두산은 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 9일(현지시간)부터 11일까지 진행되는 ‘IPC APEX EXPO 2024’에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO 2024는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회이다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 기업이 참가한다. 이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등의 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 칩과 메인보드를 전기적으로 접속해 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정을 견딜 만큼 강도가 높다. 통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 4월 1주차 ‘주간 Tech Point’는 제20회 서울국제생산제조기술전(Seoul International Manufacturing Technology Show, 이하 SIMTOS) 소식부터 살펴보겠습니다. SIMTOS 2024는 경기 고양시 킨텍스에서 이달 1일부터 5일간의 대장정을 마쳤습니다. 첫날 개막식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 계명재 한국공작기계산업협회 회장을 비롯해 국내·외 주요 인사들이 참석하고 전시회 개최를 축하했습니다. 계명재 회장은 개회사에서 “SIMTOS 2024는 세계적인 공작기계 전문 전시회이자 국내 최대 규모의 생산제조기술 전시회로 자리매김해 왔다”며 “올해는 금속가공 장비부터 디지털 제조 솔루션까지 역대 최대규모로 준비한 만큼 많은 기업의 도약 계기가 되길 바란다”고 말했습니다. 또 안덕근 장관은 “정부는 공작기계를 비롯한 기계산업의 경쟁력 강화를 위해 올해 △AI 자율제조 △수출지원 △기업애로 해소 등을 중